中信证券：AI算力“超节点”引爆千亿增量市场，国产交换芯片迎来50亿美元替代窗口

AI算力军备竞赛的核心战场，正从单卡性能转向集群效率。中信证券最新研报指出，通过高带宽、低时延网络将多张加速卡紧密连接的“超节点”架构，已成为明确的产业趋势，其内存池化等机制正极大提升AI训练与推理效率。这一结构性变革，正在GPU集群内部催生出三个明确的百亿美元级增量市场。

随着英伟达等巨头推动超节点提效扩容，产业链的受益环节高度聚焦。报告测算，至2028年，GPU间交换芯片、液冷、柜内电源三大环节的增量市场空间将分别达到1000亿、130亿和240亿美元。其中，交换芯片作为连接GPU的“神经网络”，因技术壁垒高、格局稳定，商业属性优异，成为最具看点的核心增量。尤为关键的是，伴随算力芯片国产化，交换芯片领域正开启明确的国产替代窗口，预计2028年国产空间将达50亿美元。目前，以太网方案已成为主流技术方向，国内已有配套方案落地，但龙头厂商收入体量仅约10亿元，成长空间巨大。

报告建议关注国内以太网交换芯片玩家。此外，基于交换芯片进一步演进的共封装光学（CPO）或近封装光学（NPO）等光互联环节的国产替代机遇同样值得追踪。这场由底层架构革新驱动的产业链价值重分配，不仅关乎效率，更关乎在AI算力基础设施关键环节的自主可控能力。