景旺电子率先出货1.6T光模块PCB，抢滩下一代高速通信核心材料

在高速光通信模块的军备竞赛中，景旺电子已悄然占据关键卡位。公司公告证实，其1.6T光模块PCB产品已开始向客户出货，这标志着其技术能力已触及当前业界最前沿的传输速率需求。这不仅是一次产品迭代，更是景旺电子在高速PCB领域从跟随者向领先者角色转变的明确信号，其量产能力直接关系到下一代数据中心与AI算力基础设施的推进速度。

景旺电子已构建了覆盖从10G到800G全系列光模块PCB的批量生产能力，而1.6T的出货是其技术积累的集中体现。支撑这一突破的，是其背后系统性的材料研发体系。公司已具备M7至M9级别及PTFE（聚四氟乙烯）材料的量产加工能力，并正在针对M9+级等下一代超低损耗高速材料进行研发与验证。这些高性能材料是保证信号在超高频率下传输稳定性和低损耗的核心，其数据库的完善与加工工艺的成熟，构成了景旺电子的核心竞争壁垒。

随着AI与云计算驱动数据流量爆炸式增长，1.6T光模块被视为下一代数据中心互连的关键。景旺电子此时实现出货，意味着其已进入顶级客户供应链，有望在即将到来的升级周期中抢占先机。公司正积极开拓新客户以扩大业务规模，其在高频高速、高散热材料领域的持续投入，不仅是为了满足当前订单，更是为未来更高速率（如3.2T）的竞争储备弹药。这场围绕“材料”与“速率”的暗战，正在重塑光模块产业链上游的格局。