“HBM之父”预言AI架构颠覆：内存将取代GPU成为核心，SK海力士与三星再战新赛道

当AI从“生成”走向“自主行动”，算力的核心瓶颈可能发生根本性转移。被业界誉为“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授Joungho Kim近日发出预言：当前由英伟达主导的GPU中心化AI架构，终将被以内存为核心的新架构所取代。这一判断源于AI应用形态的根本转变——从生成式AI迈向智能体AI（Agentic AI），系统需要同时处理海量文档、视频等多模态数据，即“上下文工程”的崛起。为保障速度与精度，Kim指出，内存带宽和容量必须提升最高1000倍，而输入规模若扩大100至1000倍，内存需求总量膨胀幅度或高达100万倍。

面对这一指数级需求，现有主导AI加速器市场的HBM技术将触及天花板。Kim提出的下一代解决方案是HBF（高带宽闪存）：以堆叠NAND替代DRAM，构建一个“巨型书架式”长期记忆体，容量远超现有上限。在架构层面，SK海力士已在论文中提出“H3”架构，将HBM与HBF并排部署于GPU旁侧。这意味着GPU的角色可能从“主角”退化为“配角”，计算单元被嵌入以内存为主体的系统之中。

产业变革的时间表已逐渐清晰。据Kim预测，HBF工程样品预计将于2027年前后出现，谷歌、英伟达或AMD最早可能在2028年采用该技术。这一节奏与HBM当年从实验室走向商用的路径高度相似，预示着新的产业窗口期已经开启。竞争格局也将复刻HBM时代的剧本，SK海力士与三星电子再度成为主角。目前，SK海力士已联合闪迪成立HBF标准化联盟，意在抢占生态系统主导权；三星则在推进下一代HBM产品的同时，同步投入与HBF概念相符的NAND架构研发。