台积电战略转向：日本第二工厂确认2028年量产3纳米芯片，先进制程布局加速

台积电正式确认其日本战略的重大升级。根据最新披露的文件，其位于日本的第二座晶圆厂将采用最前沿的3纳米制程技术，并计划于2028年开始生产，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。这一决定标志着台积电在日本的生产布局，从原先规划的成熟制程，直接跃升至全球最先进的芯片制造节点，是其全球产能部署战略的关键一步。

此次3纳米计划的细节，在今年2月已由台积电CEO魏哲家在与日本首相高市早苗会面时初步披露，如今通过文件提交得以正式落实。台积电在日本的运营主体为子公司“日本先进半导体制造”（JASM），其股东阵容强大，初期获得索尼半导体解决方案公司支持，随后日本电装（DENSO）及丰田汽车也以少数股东身份加入。这一本土联盟为先进制程的落地提供了坚实的产业与客户基础。

此前，台积电在日本的第一、第二工厂合计规划月产能为10万片12英寸晶圆，覆盖40纳米至6/7纳米等成熟制程，总投资额超过200亿美元。此次第二工厂技术定位的调整，意味着其投资重心与战略价值显著提升。尽管日本媒体曾报道第二工厂投资额可能高达约170亿美元，台积电尚未公布具体数字。随着日本第一厂已于2024年底顺利量产，第二厂若如期在2028年投产，将极大增强日本在全球半导体先进制造领域的地位，并巩固台积电在应对地缘政治与供应链多元化压力下的全球布局。