HBM之父金正浩预言：AI产业主导权将从GPU转向内存，HBF技术或成新战场

AI计算的主导权正在发生根本性转移。被誉为“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩发出关键预警：当前由英伟达GPU主导的AI芯片格局即将瓦解，未来的AI系统将围绕超大容量内存构建，处理器将退居为嵌入其中的组件。这一转变的核心驱动力是AI正从生成式模型迈向需要处理海量实时数据的“智能体（Agentic AI）”时代，内存的带宽与容量已成为最关键的制约瓶颈。

金正浩指出，为支撑智能体同时处理海量文档、视频等多模态数据的需求，内存性能需要实现最高达1000倍的提升。当输入规模扩大百倍至千倍时，内存需求甚至可能呈指数级增长至百万倍。他认为，当前通过堆叠DRAM来实现高带宽的HBM产品，可能难以满足未来需求。因此，他重点看好下一代技术——高带宽闪存（HBF）。HBF通过堆叠NAND闪存来构建类似“巨型书架”的长期存储体系，能在容量上实现数量级跃升，尽管其访问延迟更长、功耗更高。

这一技术路径已在产业界引发布局。今年2月，SK海力士在提交给IEEE的论文中提出了混合配置HBM与HBF的“H3架构”，将HBF作为HBM的“二级扩展”，专门存储只读数据。金正浩预测，HBF的工程样品预计在2027年前后问世，谷歌、英伟达或AMD等巨头最快可能在2028年开始采用。与此同时，一场围绕HBF的新竞赛已隐约可见，三星电子与SK海力士这两大韩国存储巨头，有望在HBF领域重演它们在HBM时代的正面交锋，这或将重塑全球AI硬件产业链的权力结构。