晶合集成拟赴港上市募资355亿，中国第三大晶圆代工厂押注28纳米关键跃升

中国第三大晶圆代工厂晶合集成正式向香港联交所递交上市申请，核心目标是支撑一项总投资高达355亿元人民币的激进扩产计划，并完成从55纳米向28纳米制程的关键技术跃迁。此举不仅是公司自身发展的分水岭，也折射出中国半导体产业在成熟制程领域加速扩张与资本整合的整体态势。独家保荐人中金公司，旨在实现A+H两地上市，为这场大规模产能竞赛打开国际资本通道。

晶合集成的总部位于合肥，其上市时机极具战略意义——递交申请仅在公司完成28纳米逻辑平台全流程开发数周之后。这一突破标志着公司正式从过去主导的55纳米至150纳米成熟制程区间，跃升至技术含量与产品溢价更高的节点。根据招股书，募资将明确用于其第四期项目的设备采购和研发投入。该项目已于今年1月在合肥新站高新区启动，计划新建月产能5.5万片的12英寸晶圆厂，覆盖40纳米及28纳米制程，目标在2028年第二季度实现满产。

晶合集成的赴港上市，是近期中国芯片企业集中登陆港交所浪潮的最新一环，紧随中芯国际科创板转港股、华虹半导体增发等动作之后。对于晶合而言，港股上市的核心价值在于吸引愿意长期持有中国半导体资产的国际机构投资者，为355亿的产能建设提供持久资金支撑。更重要的是，28纳米平台的突破为公司打开了人工智能、智能手机、智能网联汽车及OLED显示面板等高价值细分市场的大门，这与其扩产计划形成直接协同，有望从根本上改善其产品结构并提升代工附加值。