英伟达强势施压，CPO量产良率成AI数据中心最大瓶颈

被视为光模块颠覆者的共封装光学（CPO）技术，其大规模量产之路正遭遇核心瓶颈——生产良率。尽管云端AI基础设施升级浪潮带来了强劲需求，但供应链现实与市场期待之间存在巨大落差。据Digitimes及供应链信息，2026年CPO相关产品的实际量产规模依然极为有限，距离广泛铺开仍有相当距离。整个产业链已公认，只有将生产良率提升至足够高的水平，CPO的成本效益才能真正超越现有光模块方案，实现规模化部署。

在主要芯片厂商中，英伟达是推进CPO量产最为激进的力量。自2025年起，英伟达持续向供应商施压，要求其准备量产能力，并向客户强调CPO带来的显著算力优势。供应链预计，英伟达的推进节奏将超越其他厂商。相比之下，博通虽已开始向客户初步出货，Marvell Technology与联发科也有所布局，但它们在推广各自CPO方案方面相对保守。

当前，限制行业增长的唯一因素仍是供给侧的产能与良率天花板。云端AI基础设施的持续扩张为CPO技术提供了清晰的市场驱动力，硅光子（SiPh）生态系统也寄望于此。供应链参与者指出，若非AI升级的迫切需求带动大规模投入，相关技术突破的时间线可能会大幅延后。无论最终由哪家企业率先突破良率瓶颈，整个芯片与生态系统合作伙伴都将从这一确定性的市场需求增长中受益。