晶晨股份再闯港股：年入68亿的芯片设计龙头冲刺“A+H”双上市

又一家A股芯片龙头启动赴港上市。4月12日，系统级半导体设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（晶晨股份）向港交所递交主板上市申请。这是该公司继2025年9月首次递表失效后的再次冲刺，若成功，将成为“A+H”两地上市阵营的新成员。晶晨股份已于2019年8月登陆上交所科创板，上市首日股价暴涨272.36%，背后股东雷军持股市值一度单日暴增超13亿元，引发市场高度关注。

作为国内智能终端SoC芯片领域的头部玩家，晶晨股份的业务版图覆盖智能家庭、智慧出行、娱乐教育及工业生产等多个场景。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，该公司在专注于智能终端SoC芯片的全球厂商中排名第四，市场份额为1.2%；在家庭智能终端SoC芯片领域，则位居中国大陆第一、全球第二，全球市场份额高达17.7%。公司已深耕SoC芯片设计30年，形成了从神经网络处理器到视频编解码、安全系统等全栈自研技术矩阵。

此次赴港上市，正值A股公司密集寻求港股二次上市的风口。数据显示，2025年共有19家A股公司在港上市，募资近1400亿港元，占港股全年IPO总额近半；2026年第一季度又有15家“A+H”公司完成IPO。晶晨股份的股东架构显示，上市前由Amlogic（Hong Kong）持股18.86%，其余81.14%为A股股东，其中包括持股4.88%的TCL王牌电器。值得注意的是，小米集团全资子公司People Better Limited已于2024年6月退出股东行列，雷军方面的具体减持细节及套现金额尚未明确披露，为此次资本动作增添了一层观察视角。