크레도, 8억 7300만 달러로 이스라엘 실리콘포토닉스 기업 더스트포토닉스 인수…AI 인프라 경쟁 본격화

미국 데이터센터 연결 솔루션 기업 크레도 테크놀로지 그룹이 이스라엘 실리콘포토닉스 칩 전문기업 더스트포토닉스를 약 8억 7300만 달러(현금 7억 5000만 달러 + 주식 1억 2300만 달러)에 인수한다. 이번 거래는 AI 시대의 핵심 인프라인 초고속, 저전력 데이터 전송 기술을 둘러싼 글로벌 기업들의 전략적 경쟁이 본격화되고 있음을 보여준다. 크레도는 기존의 전기 신호 기반 연결 솔루션에서 벗어나, 빛을 이용한 광통신 분야로의 사업 확장을 가속화하겠다는 의지를 공식화했다.

실리콘포토닉스 기술은 데이터센터 내에서 칩과 칩, 서버와 서버를 연결하는 방식에 혁신을 가져올 핵심으로 주목받고 있다. 기존의 구리선을 통한 전기 신호 전송보다 훨씬 빠른 속도와 적은 전력 소모를 가능하게 하여, 막대한 데이터를 처리하는 AI 연산의 병목 현상을 해결할 수 있는 기술이다. 크레도가 더스트포토닉스를 선택한 것은 이 회사가 보유한 실리콘 포토닉스 칩 설계 및 제조 역량을 직접 확보해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서의 경쟁력을 강화하려는 전략적 움직임으로 해석된다.

이번 인수는 단순한 기업 확장을 넘어, 글로벌 반도체 및 데이터센터 인프라 생태계의 판도 변화를 예고한다. 마벨, 브로드컴 등 기존 네트워킹 강자들과 인텔, TSMC 등이 주목하는 이 분야에서, 크레도는 독자적인 기술 포트폴리오를 통해 차별화된 위치를 확보하려는 것이다. 결과적으로, AI의 성장을 뒷받침할 데이터센터 내부 연결(interconnect) 시장에서의 기술 주도권 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.