特斯拉AI5芯片完成流片，马斯克官宣：双芯性能对标英伟达Blackwell，2027年量产

特斯拉在自研AI芯片领域迈出关键一步。CEO埃隆·马斯克在X平台正式宣布，下一代AI5芯片已完成流片，设计蓝图已提交代工厂，进入制造流程。量产预计于2027年启动，该芯片将接替AI4，成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力平台。马斯克透露，AI5将由三星电子与台积电联合代工，分别落地两家企业在美国本土的生产设施。不过，他在发文时误标台积电账号，错误指向一家名称相近的半导体公司，在社交媒体上引发短暂混乱。

据披露信息，AI5的性能定位极具野心。单芯片性能可媲美英伟达Hopper架构，而双芯配置的综合表现则接近英伟达最新的Blackwell级别。马斯克此前表示，AI5的关键性能指标将较AI4提升约40倍，包括内存增加9倍、算力提升8倍。同时，消息指出AI5在成本与功耗方面均声称大幅低于英伟达同类产品，预计将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片。

这一进展标志着特斯拉在核心算力上进一步强化自主权。在AI5研发推进的同时，特斯拉亦正与英特尔合作推进Terafab项目，在AI基础设施上保持多线布局。马斯克同时透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超级计算机处理器的研发均按计划推进。AI5的量产节点定于2027年，其制造任务将由三星位于德克萨斯州泰勒的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂共同承担，两家主要代工厂均以美国本土产能作为支撑。