英特尔CEO内部信：数周内揭晓与马斯克Terafab超级芯片厂合作全部细节

英特尔首席执行官Lip-Bu Tan向全体员工发出内部备忘录，承诺将在“数周内”披露公司参与埃隆·马斯克Terafab超级芯片制造项目的“范围与性质”。这一时间点，紧接在英特尔正式宣布与马斯克旗下SpaceX、xAI及特斯拉联手推进该项目两天之后。备忘录的流出，标志着这项旨在重塑全球芯片制造格局的宏大计划，正从幕后谈判加速走向公开落地。英特尔将以代工服务商的角色深度介入，这被视为其自身转型、重振代工业务的关键战略砝码。

根据CRN获得的备忘录，Lip-Bu Tan并未给出具体日期，但“数周内”的承诺显示出项目推进的紧迫性。此前，马斯克已到访英特尔位于圣克拉拉的总部，Lip-Bu Tan随后在社交媒体发布了两人会面照片，英特尔董事会成员Ira Ehrenpreis也出席了此次访问。这是外界迄今确认的英特尔高层与Terafab团队之间最直接的公开接触记录。英特尔方面明确将此次合作定性为其代工业务振兴努力的核心组成部分，公司正致力于将英特尔代工厂打造成能承接外部大客户订单的独立平台。

Terafab项目蓝图宏大，分两阶段推进：第一阶段聚焦汽车与机器人芯片的晶圆厂建设，第二阶段转向AI芯片量产。其近期目标是在德克萨斯州奥斯汀建立试验产线，计划于2029年启动硅片制造，初期月产能定为3000片晶圆。项目所产芯片将主要服务于马斯克旗下的xAI人工智能业务、人形机器人Optimus、Robotaxi以及SpaceX的太空数据中心。据彭博社此前报道，Terafab团队已向应用材料、东京电子及泛林集团等设备巨头发出询价，要求以“光速”响应。项目的最终愿景是实现年供1太瓦算力，直接挑战台积电在先进制程领域的主导地位。伯恩斯坦分析师估算，项目全面落地所需资本支出规模高达5万亿至13万亿美元，其成败将深刻影响全球半导体产业的权力格局。