华为天才少年创业，行云芯片融资超4亿，用非HBM路线重构AI推理显存成本

一家由前华为“天才少年”创立的AI芯片公司，正以一条颠覆性的技术路径挑战行业主流。北京行云集成电路有限公司近期连续完成Pre-A及Pre-A+轮融资，总额超过4亿元人民币。领投方包括五源资本、赛富投资基金和春华资本，跟投方则汇集了地方国资、佰维存储、金沙江联合以及多家产业资本。这家成立于2023年8月的公司，目标直指大模型推理芯片的“成本心脏”——显存。

创始人季宇博士，清华大学计算机系博士，曾是华为“天才少年”计划成员，深度参与过华为昇腾AI芯片的研发。CTO余洪敏博士则拥有百度昆仑芯、海思昇腾等多款芯片的量产经验。他们的核心判断是：在大模型进入千亿、万亿参数时代后，系统成本结构已发生根本性重构。显存需求从GB级跃升至TB级，其成本正逐步超越算力芯片本身，成为主导项。季宇明确指出：“降本的关键已经不在算力，而在显存。”

为此，行云选择了一条与依赖昂贵HBM（高带宽内存）的主流路线截然不同的技术路径。他们放弃HBM，转而采用成本低1到2个数量级的LPDDR乃至NAND（SSD颗粒）作为显存介质。为了弥补低成本介质带来的单颗粒带宽短板，行云在架构上采用多颗粒、多通道并行设计，通过规模化堆叠将整体带宽提升至TB级别。季宇认为，随着MoE等稀疏模型架构的发展，模型对极致带宽的绝对需求正在下降，这为通过软硬件协同实现成本与效率的平衡创造了机会。行云的稀缺性，或许正体现在这种系统级的成本重构能力上。