台积电先进封装路线图生变：CoPoS量产推迟至2030年，CoWoS生命周期意外延长

台积电的先进封装技术路线图正经历重大调整，其下一代封装技术CoPoS的量产时程被大幅推迟，而当前主力技术CoWoS的战略地位与生命周期因此意外提升。这一变化将重塑半导体封装供应链的投资逻辑与市场格局。据DigiTimes报道，由于面临“均匀度”与“翘曲”两大核心技术挑战，台积电最新规划显示，首批CoPoS封装产品最快也要到2030年第四季度才能产出，较此前市场预期的2028年大幅延后约两年。与此同时，台积电未来两年的CoWoS产能已被英伟达、AMD及ASIC客户预订一空，其生命周期将显著长于预期。

这一调整意味着，早期押注CoPoS量产的供应链厂商面临技术路线落空与投资回报延迟的风险。台积电对参与CoPoS共同开发的供应商要求极高，甚至要求部分设备商签署限制性条款，不得将相关技术或设备出售给其他客户，这进一步抬高了供应链的参与门槛与开发成本。此外，由英伟达与矽品主导的CoWoP计划也可能因此暂缓，市场格局面临重塑。

在CoPoS延后的背景下，CoWoS与SoIC的扩产计划成为焦点。台积电正加速扩产，其台南AP8 P1厂至年底月产能约逾4万片，P2厂也在赶工建置。在SoIC方面，台积电规划到2027年将嘉义厂SoIC月产能从现有的近1万片大幅提升至5万片，其中英伟达将包下大宗产能。这一系列扩产动作，为持续受益于CoWoS与SoIC的设备及材料供应商提供了更长的订单能见度，特别是对混合键合设备供应商构成明确利好。