지슨, 5월 28일 임시주총서 주식 병합·사업목적 확장…반도체 장비 진출 신호

융합보안 솔루션 기업 지슨이 주식 병합과 함께 사업목적을 반도체 장비 분야로 확장한다. 회사는 5월 28일 서울 강남구에서 임시주주총회를 열어 주식(액면)병합 및 자본금 감소와 정관 일부 변경을 상정한다고 17일 공시했다. 이는 기존의 보안 사업 포트폴리오를 넘어 새로운 성장 동력을 모색하는 전략적 움직임으로 해석된다.

임시주총 제1호 의안은 주식 병합과 자본금 감소에 관한 것이며, 제2호 의안은 정관 변경이다. 정관 변경안의 핵심은 사업목적에 ‘반도체 제조용 장비, 부품의 개발, 제조 및 판매업’을 새롭게 추가하는 내용을 포함한다. 이는 지슨이 융합보안 분야에서 축적한 기술과 역량을 기반으로 반도체 산업이라는 고부가가치 시장에 본격적으로 진출하려는 의지를 공식화한 것으로 볼 수 있다.

이번 조치는 단순한 자본 구조 조정을 넘어 회사의 미래 성장 방향성을 재정의하는 중요한 전환점이 될 전망이다. 주식 병합을 통한 주가 안정화와 함께 반도체 장비 사업 추가는 시장에서의 새로운 평가와 투자자 관심을 유도할 수 있다. 그러나 신규 사업 진출은 초기 투자 부담과 기술·시장 진입 장벽이라는 리스크도 동반한다. 향후 지슨의 실질적인 반도체 사업 구체화와 성과가 주목된다.