OpenAI造芯计划曝光：2028年量产AI终端芯片，与联发科、高通、立讯合作，模糊手机与AI入口边界

据天风国际证券分析师郭明錤披露，OpenAI正在与联发科和高通联合开发智能手机专用处理器，立讯精密作为独家系统级协同设计与制造商参与其中，预计2028年实现量产。这一消息令外界重新审视OpenAI在硬件入口领域的真实野心。

关键在于，OpenAI并非简单地打造一款搭载AI功能的智能手机。概念设计图显示，该设备取消了传统App矩阵和输入法区域，屏幕存在感被极度压缩。这不是一部“增强版手机”，而是一款试图从根本上重构人机交互逻辑的终端——用AI的“意图直达结果”替代现行的“应用分发”模式。郭明錤的结论指向一个更深层的矛盾：当前iOS和Android操作系统的底层架构，本质是为隔离应用而设计；而大模型驱动的AI系统，第一要务恰恰是打破应用边界，触达底层数据与功能。

Sam Altman近期在X平台上的一条帖子进一步印证了这一判断：“现在似乎是时候认真重新思考操作系统和用户界面的设计方式了。”他同时提到互联网协议应“对人和agent都同样适用”。这意味着OpenAI的真正目标不是与苹果争夺手机市场份额，而是重新定义后手机时代的硬件形态与交互范式。电子设备演进史始终遵循一条隐秘逻辑：向人体不断靠近。大型机柜时代设备与人相距数十米，个人电脑将其缩短至半米，智能手机将屏幕放到眼前——而AI时代的终端，可能彻底取消屏幕这一中介。OpenAI此刻选择进入芯片层面，或许正是为这场范式转移做底层准备。