舱驾融合芯片量产元年：地平线、高通跑步卡位，2026淘汰赛窗口收窄

中国新能源汽车的价格战与智能化压力正在催生一场底层硬件架构的洗牌。续航、快充、电池趋近同质化之后，智能化成为下半场的唯一变量，但双芯片分治架构的成本结构已经撞上价格天花板——一辆20万级车型同时塞入智驾SoC与座舱SoC，两套系统、两套散热、两套内存，在主力价格带内这笔账越来越难算。

2026北京车展成为舱驾融合方案密集落地的节点。高通8775芯片吸引至少五家Tier 1供应商推出域控产品，地平线则于4月22日发布首款舱驾融合整车智能体芯片，其首席架构师苏箐指出，计算系统资源利用率不得超过70%，双芯片架构天然存在冗余浪费，单芯片整合后内存用量可降至双系统的三分之二。更直接的推力来自存储芯片涨价：车规级DDR4自2025年9月以来累计涨幅超过150%，DDR5飙涨逾300%，座舱侧GPU经常满载而智驾算力日常利用率不足30%，两颗芯片各占一套内存的架构正在变得奢侈。德赛西威透露8775方案降本幅度达20%至30%，地平线数据显示可节省空间50%、器件30%、成本1500至4000元。

方案数量已现过剩，但真正的较量才刚开始。行业争夺已分化为三个维度：芯片市场份额、软件定义权、整车智能底座控制权。城市NOA功能复杂度上升叠加车价下探，淘汰赛的窗口期可能比预期更短。存储供应满足率2026年预估不足50%，拥有整合方案和稳定供应链的玩家正在提前锁定下半场的起跑位置。