애플-인텔 손잡는 순간…ASML,EUV 주문 4.6조원 급증 가능성

애플과 인텔이 다시 손을 잡을 조짐이 강해지는 가운데, 반도체 제조장비 업계의 사실상 독점 공급자 ASML이 최대 수혜주로 부상하고 있다. 애플이 주문형 반도체(파운드리) 생산 거점을 TSMC 중심에서 인텔 파운드리로 일부 전환할 경우, 인텔은 핵심 공정 능력을 확보하기 위해 대규모 장비 투자를 단행해야 하며, 이때 ASML의 extreme ultraviolet(EUV) 노광장비 발주량이 급증할 것이란 분석이 나왔다.

13일 뱅크오브아메리카(BoA) 리포트에 따르면, 인텔은 애플 수요를 처리하기 위해 최대 46억 유로(약 7조2000억 원) 규모의 ASML 장비를 추가 발주할 가능성이 있는 것으로 분석됐다. 기본 시나리오에서 약 18억 유로 수준이나, 아이폰용 칩 생산까지 협력 범위가 확대되면 46억 유로 수준까지 확대될 수 있다는 전망이다. 이는 인텔이 애플이라는 대고객 확보를 위해 최先端 공정 로드맵을 앞당겨야 하는 상황과 직결된다.

시장에서는 인텔이 ASML의 EUV 노광장비를 대폭 증강해야 한다는 분석이 힘을 얻고 있다. EUV는 2나노미터 이하 첨단 공정 구현에 필수적인 장비로, 현재 양산용 EUV를 공급할 수 있는 기업은 사실상 ASML이 유일하다. 업계에서는 첨단 미세 공정 경쟁이 심화할수록 파운드리 기업보다 장비メーカーの 협상력이 강화되는 구조로 해석된다. 특히 인텔이 애플의 엄격한 성능 요件을 충족하기 위해 현행 최고 사양인 '하이NA EUV' 도입에 사활을 걸고 있다는 관측도 나온다. 실제로 인텔은 세계 최초로同 장비 인수를 받아 가동에 들어가는 등 경쟁사 대비 차세대 장비 선점 공격을 강화하고 있다.

애플이 어느 수준까지 인텔 생산 라인을 활용하느냐가 향후 투자 규모를 좌우하는 핵심 변수로 꼽힌다. 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP) 일부를 인텔이 생산할 경우, 인텔은 최대 15대 규모의 EUV 장비를 추가로 확보해야 한다는 분석이다. 반면 맥이나 아이패드용 칩 생산에만 협력이 제한되면 장비 발주 규모는 상대적으로 축소될 가능성이 높다.