花旗重磅预测：CPO四大核心组件市场2027年迎指数级爆发，光纤互连模组规模近900亿

花旗银行发布最新分析，为AI基础设施的下一轮军备竞赛划定了明确的时间表与战场。报告断言，随着AI集群规模急剧扩张，共封装光学（CPO）技术驱动的四大核心组件市场——FAU/连接器、外部激光源（ELSFP）、光纤互连模组及光纤托盘——将在2027年迎来量级跃迁，并在2028年合计市场规模突破1850亿元人民币。其中，光纤互连模组将成为绝对主力，预计2028年市场规模达896亿元。

这一爆发式增长的预测，紧密锚定在英伟达的CPO技术路线图上。花旗综合行业会议信息判断，Kyber光学引擎将随Vera Rubin Ultra GPU率先推出，Rubin系列将采用混合方式过渡，而最终的Feynman Kyber 1152将实现全面CPO化。作为底层硬件载体，CPO交换机的需求被预测将在不到三年内实现近140倍的惊人扩张：从2026年的5000台，跃升至2028年的约69.1万台。这一预测基于约700万块Rubin Ultra GPU芯片的部署假设，标志着AI集群互连技术正面临根本性重构。

市场爆发的具体节点锁定在2027年。花旗测算显示，四大组件市场将同时出现数千甚至数万倍的同比增幅：FAU/连接器增幅超3400%，ELSFP超2600%，光纤托盘超3200%，而光纤互连模组的增幅更是达到“数万倍量级”。2028年，各市场将在这一超高基数上进一步实现翻倍以上增长。这一预测不仅为光通信产业链指明了明确的增长赛道，也预示着为英伟达下一代AI平台配套的供应链，将迎来一轮订单与估值的重估压力。