光迅科技3.2T硅光模块获国内头部云商全系列验证，自研高端芯片启动小批量商用

光迅科技在下一代高速光互连领域取得关键进展。公司在互动平台证实，其于OFC 2026展会上推出的全球首款3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部云服务提供商（CSP）处完成全系列验证。这一进展标志着该前沿产品从实验室展示迈向了实际应用环境的关键一步，为后续的规模化部署铺平了道路。

此次完成验证的模块，其核心在于采用了硅光技术与单模NPO（近封装光学）架构，旨在满足数据中心内部对超高带宽、低功耗互连的迫切需求。3.2T的传输速率代表了当前业界领先水平，主要面向AI算力集群、超大规模数据中心等前沿应用场景。验证的完成，意味着该模块在性能、兼容性及可靠性方面已满足头部客户的严苛要求。

与此同时，光迅科技透露，其部分自研的高端光芯片也已开始逐步进入小批量商用阶段。这显示了公司在核心器件领域向上游延伸的战略正在落地，有助于提升产品自主性与毛利率。结合模块的验证通过，光迅科技在高速光模块赛道的技术实力与客户关系得到双重印证，为其在即将到来的800G/1.6T向更高速率升级的产业周期中，争夺市场份额增添了重要筹码。