日月光启动史上最大扩产潮：六座新厂齐发，CPO今年量产，资本支出或超70亿美元

全球最大半导体封测厂日月光控股正启动其史上最大规模的产能扩张，以应对AI浪潮下硬件制造的紧迫瓶颈。公司执行长吴田玉证实，今年将在全球同步动工兴建六座新厂，创下公司单年建厂规模之最。与此同时，被视为下一代高速互联关键的共封装光学（CPO）技术，也将在今年正式进入量产阶段。这一系列动作标志着日月光正以前所未有的速度，押注AI驱动的硬件需求。

此次扩产的核心是位于中国台湾省高雄的仁武基地，总投资额超过新台币1083亿元。第一期工程预计2027年4月投产，第二期紧随其后。吴田玉指出，AI引发的硬件制造扩张需求已成为产业重大瓶颈，这是公司推进全球同步扩产的根本原因。在资本支出方面，原定70亿美元的年度计划在需求强劲的背景下仍有上调空间，具体调整幅度将在近期法人说明会上披露。

尽管CPO量产启动，但吴田玉坦承，该技术实现显著经济效益并在全球大规模商业化应用的时间点，最终仍取决于市场动态。对于市场传闻的收购群创光电部分厂房一事，吴田玉未予正面回应，仅表示任何进展将依规公告。在美国市场布局上，公司正与主要客户积极洽谈扩产计划，但具体时间表与规模尚未披露。这场史无前例的扩产潮，将日月光推向了满足AI算力基础设施需求的最前线。