华为天才少年季宇创业，行云芯片连融超4亿，用非HBM路线重构AI推理显存成本

国内AI芯片赛道杀出一匹黑马。由前“华为天才少年”季宇博士创立的北京行云集成电路有限公司，近期连续完成Pre-A及Pre-A+轮融资，总额超4亿元人民币。五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，北京、江苏等地国资及佰维存储、金沙江联合等产业资本跟投。这家成立于2023年8月的初创公司，正试图用一条颠覆性的技术路线，挑战当前AI大模型推理的显存成本困局。

行云创始人季宇，清华大学博士，曾深度参与华为昇腾AI芯片研发。CTO余洪敏博士则主导过百度昆仑芯等多款芯片的量产。他们的核心判断是：随着千亿、万亿参数大模型成为主流，系统成本结构已发生根本性重构。显存成本正超越算力芯片本身，成为主导项。季宇对媒体直言：“降本的关键已经不在算力，而在显存。”

为此，行云选择了一条与依赖昂贵HBM（高带宽内存）的主流路径截然不同的技术路线。他们放弃HBM，转而采用成本低1到2个数量级的LPDDR乃至NAND（SSD颗粒）作为显存介质。为弥补低成本介质带宽较低的短板，行云在架构上采用多颗粒、多通道并行设计，通过规模化堆叠将整体带宽提升至TB级。季宇认为，随着MoE等稀疏模型架构的发展，模型对极致带宽的绝对需求正在下降，这为通过软硬件协同实现成本与效率的平衡创造了机会。行云的稀缺性，或许不在于单一芯片指标，而在于这套系统级的成本重构方案能否在市场中跑通。