捷捷微电公告：IGBT成品价格预计5月起上调10%-20%，MOSFET产品2月已先行提价

捷捷微电发布产品调价公告，核心功率半导体产品线面临全面价格上行压力。其中，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）成品价格预计自2026年5月1日起上调10%-20%。这是继MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品自2026年2月1日起已上调10%-20%后，公司对另一关键产品线的明确提价信号。公告将涨价原因直接指向“原材料价格上涨且持续高位”的影响，显示出成本压力已从上游传导至成品端。

此次调价并非孤立事件。公告同时指出，公司的晶闸管产品和防护类器件部分产品，也因原材料价格上涨和产能紧张，已出现“小幅上涨”。这勾勒出一幅清晰的图景：作为国内重要的功率半导体IDM企业，捷捷微电的主要产品矩阵正承受着持续且普遍的成本挤压。公司明确表示，调价是为了“维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务”，暗示若不进行价格传导，其盈利能力和运营稳定性将面临挑战。

此次IGBT与MOSFET两大核心产品线先后宣布10%-20%的显著涨幅，预计将对下游客户，包括光伏逆变器、新能源汽车、工业控制等领域的厂商，带来直接的采购成本增加。在半导体行业周期性波动中，头部IDM厂商的主动、大幅调价，往往是行业成本结构变化和供需关系调整的重要风向标。捷捷微电的连续动作，可能预示着功率半导体细分市场正进入一个由成本驱动的价格重塑阶段，下游产业链需为持续的元件成本压力做好准备。