光芯片并购狂潮：英伟达、Marvell等巨头百亿美元押注AI算力新枢纽

2026年初，光芯片领域的并购节奏密集到令人目眩，半年内涌入的资本已超百亿美元量级。英伟达在3月2日同一天宣布向Lumentum和Coherent分别注资20亿美元，三周后又向Marvell砸下20亿美元。同月，Credo Technology以7.5亿美元收购以色列硅光子公司DustPhotonics，而就在几个月前，Marvell刚刚以最高55亿美元完成了对Celestial AI的收购。所有交易都指向同一个核心——光芯片。AI算力规模的急剧扩张，正将光芯片推向整个算力体系能否正常运转的核心枢纽。

这场资本盛宴的背后，是传统铜线互联在AI数据中心已走到尽头。随着运算规模持续扩张，数据中心面临严峻的功耗与传输带宽瓶颈，传统电信号传输的距离与能效正逼近物理极限。当GPU集群从数千扩展到数万甚至更多时，芯片间连接消耗的功耗占比越来越大，成为制约整体性能的短板。此时，光互联技术，特别是CPO（共封装光学）应运而生。它将高速光引擎与计算芯片集成在同一封装内，将电信号传输限制在毫米级距离，中远距离则由光纤完成，从而从根源上解决功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点。

相较于传统方案，CPO功耗可降低40%以上，带宽提升3倍，延迟缩短50%。换算到现实中，一个运营数十万张GPU的超大规模数据中心，每年可节省数亿美元电力成本，同时获得更高的训练吞吐量。硅光子和CPO并非新技术，英特尔、博通等巨头已布局多年，但AI对算力需求的量级跃升，正推动这项技术真正到达商业化拐点。市场普遍预期2026年将成为CPO迈向商业部署的关键起点，光学产品制造商Lumentum预计其2026年第四季度CPO相关营收就将达到5000万美元。谁能在这个环节建立壁垒，谁就将在未来数年的AI基础设施竞赛中占据关键优势。