盛合晶微科创板上市：开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿，缔造今年最大IPO

今日，盛合晶微半导体有限公司正式登陆上交所科创板，开盘即引爆市场。发行价19.68元/股，开盘后股价暴涨超过400%，公司市值一度冲破1800亿元，随后回落至约1400亿元。此次IPO募资总额约50亿元，不仅是2026年以来A股市场募资规模最大的项目，也毫无悬念地成为今年科创板最大规模的IPO。这家从无锡江阴起步的半导体封测企业，以其在2.5D硅基芯片封装领域的领先量产能力，瞬间成为资本市场的焦点。

盛合晶微的前身是2014年由中芯国际与长电科技共同出资成立的“中芯长电”，旨在填补国内12英寸晶圆中段制造的空白。公司发展迅猛，成立仅一年便完成工艺调试，2016年实现28纳米硅片凸块量产，并随后成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，成为中国大陆首家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业。2021年，在中芯国际与长电科技退出股东行列后，公司更名为盛合晶微，开启独立发展之路，并明显提速。

如今，盛合晶微已建立起从凸块制造到芯粒多芯片集成的全流程先进封测能力，其技术布局覆盖GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求。按生产规模计算，它已位列全球第十大、境内第四大封测企业。值得注意的是，公司当前无实际控制人，第一大股东为无锡产发基金，凸显了地方产业资本在培育硬科技巨头中的关键角色。此次超预期的上市表现，不仅标志着资本市场对国产高端半导体制造环节的强烈信心，也预示着在AI、高性能计算等前沿需求驱动下，一批具备核心技术的“超级IPO”正在加速诞生。