盛合晶微科创板首日暴涨406%，无锡国资账面浮盈超600%

4月21日，被誉为“A股晶圆级先进封测第一股”的盛合晶微半导体有限公司，在上交所科创板挂牌首日即上演惊人涨幅。开盘价报99.72元，较19.68元的发行价暴涨406.71%，公司市值一度突破1850亿元。即便午盘后涨幅收窄，其总市值仍稳居1400亿元上方。这标志着来自“中国半导体第一县”江阴的盛合晶微，正式成为该地第67家上市公司，其从IPO受理到成功上市仅用时6个月，速度在同期申报企业中名列前茅。

盛合晶微的崛起背后，是深厚的产业背景与精准的资本运作。公司前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资设立。2021年，因中芯国际被列入实体清单的连带影响，该业务被剥离并更名为盛合晶微。此后，公司历经三轮融资，共获得13.4亿美元资金，吸引了包括元禾厚望、中金资本、光控华登、无锡产发基金、社保基金等一众知名机构入股。招股书显示，无锡产发基金在2024年12月以约20.87亿元人民币的总价入股，成为IPO前持股10.89%的第一大股东。

此次IPO的巨大成功，让早期投资方获得了极为丰厚的账面回报。以无锡产发基金为例，其投资成本对应市值估算，账面浮盈幅度高达约627%，价值约152亿元人民币。上市后，公司股权结构分散，无实际控制人，前五大股东持股比例均被稀释，无锡产发基金持股降至8.17%，但仍为最大单一股东。这一案例不仅凸显了无锡国资在半导体产业投资上的精准眼光与巨大收益，也再次印证了资本市场对本土高端半导体封测龙头企业的强烈信心与估值热情。