AMD联手格芯开发CPO方案，Instinct MI500加速器押注硅光集成

AMD正为其下一代Instinct MI500加速器押注一项关键技术——共同封装光学（CPO）解决方案。这一战略的核心在于，AMD将采用基于MRM（微环调制器）的CPO设计，并将至关重要的光子集成电路（PIC）制造环节，交给了全球领先的半导体代工厂格芯（GlobalFoundries）。此举标志着高性能计算芯片的竞争正从单纯的晶体管微缩，转向更底层的芯片级光电集成与先进封装。

根据财联社消息，AMD此次开发的CPO方案旨在解决数据中心和AI计算中日益严峻的“功耗墙”与“带宽墙”问题。传统方案中，电信号在芯片与外部光模块间的转换损耗巨大。而CPO技术将光学引擎与计算芯片封装在同一基板上，能极大缩短电互连距离，从而显著提升能效和传输带宽。格芯将负责制造PIC，而全球最大的半导体封测厂商日月光（ASE）则被选定负责最终的先进封装任务。

这一合作将AMD、格芯和日月光三方捆绑在了一条前沿的技术战线上。对于AMD而言，这是在英伟达等对手已布局硅光技术的背景下，巩固其Instinct加速卡在高性能计算市场地位的关键一步。对格芯来说，获得AMD的PIC订单，是其拓展硅光子等差异化特种工艺、提升代工竞争力的重要标志。整个合作的成功与否，将直接影响下一代AI加速器的性能天花板与市场格局。