富阳“芯城”崛起：五年裂变，集成电路集群产值激增85.7%，富芯、芯光等重大项目产能冲刺

杭州富阳的产业版图正经历一场静水深流的变革。2025年，其集成电路产业集群交出了一份亮眼的成绩单：产值同比激增85.7%，增速位居全市第二。这场从“一根桩基”到“一座芯城”的崛起，并非偶然，而是由一系列百亿级“头雁”项目强力驱动。总投资400亿元的富芯半导体IDM项目产能持续爬坡，月产量已突破3万片；总投资100亿元的芯光半导体高端先进芯片测试项目也已落地奠基。全球首条4.5代TGV全工艺生产线在浙江海极半导体贯通，标志着技术突破。

这场产业聚变的“内核”，源于2021年完成的顶层设计。富阳精准选择了先进封装测试、化合物半导体、特色工艺制造三大细分赛道，并坚持“高大上+链群配”的招引思路。作为最早落户的重大项目，富芯半导体从2021年打下第一根桩基，到2023年投产，再到2025年月产3万片、产值破10亿元，完成了从“建成”到“量产”的关键跨越。其负责人明确表示，2026年的目标是月产5万片，年产值冲刺15亿元。紧随其后的杭州芯云海半导体，则在2022年落户后迅速实现满配满产，员工规模近1200人，展现了“富阳引力”。

“头雁”领航，正激活强大的“雁阵”效应。富芯半导体正以“链主”身份敞开大门招商，过去五年接待超800场访客，旨在“讲好芯片制造的故事”，吸引更多设计、材料、设备等上下游配套企业落地，形成“引进一个、带动一批、辐射一片”的裂变格局。作为杭州“腰部”力量，富阳全力构建的“25X”先进制造业集群体系中，集成电路及核心配套产业已成为技术密度最高、含金量最足的“排头兵”。“富春芯城”的梦想，正通过强链补链，从一张白纸加速照进现实。