华康医疗联合体中标1.06亿元先进封装项目，洁净室工程成核心标的

华康医疗（301235.SZ）联合中国电子工程设计院，成功拿下越润集成电路（绍兴）有限公司的“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目”工程总承包，中标价1.06亿元。作为联合体牵头人，华康医疗预计分得约1.05亿元，占其2024年度经审计营业收入的6.14%。这一中标结果不仅为华康医疗带来可观的订单增量，更凸显其在高端半导体洁净室工程领域的竞争实力。

根据公告，此次中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装。越润集成电路作为项目业主，专注于下一代异构集成先进封装技术及显示驱动芯片（DDIC）领域，该项目对生产环境的洁净度、温湿度控制及动力系统稳定性要求极高。华康医疗凭借在医疗净化领域的深厚积累，成功跨界切入半导体高端基建赛道，显示出其技术能力的可迁移性与市场拓展的灵活性。

此次中标对华康医疗而言，不仅是营收层面的直接利好，更意味着其业务版图从传统医疗净化向半导体先进封装基础设施的延伸。随着国内半导体产业链自主化进程加速，尤其是先进封装和DDIC等关键环节的产能扩张，相关洁净室及配套工程需求有望持续释放。华康医疗若能以此项目为标杆，进一步巩固在高端工业洁净室领域的口碑，或将打开新的增长空间。不过，项目执行周期、回款进度及后续订单的可持续性，仍是市场关注的焦点。