高盛警告：AI服务器需求失控，全球电子元器件产业链进入供需最紧张阶段

高盛最新研报警告，自今年年初以来，AI服务器驱动的需求热潮正在将整个电子元器件与材料供应链推向更严重的短缺，且这一趋势在2027年前难以逆转。4月22日，高盛分析师Daiki Takayama团队发表的研报覆盖了从半导体、被动元件到特种材料的11个关键环节，其中五个领域的供需预测发生显著上修，供需缺口在过去四个月内持续扩大。

研报重点提及五大领域：MLCC、ABF基板、PCB/CCL、存储及磷化铟（InP）衬底。多层陶瓷电容（MLCC）受AI服务器需求推动，预计2025至2030年需求增长约4.3倍，叠加汽车应用持续强劲，整个行业正进入明显供需收紧阶段。即便是智能手机、PC等需求较弱的客户，也开始主动与厂商签订长期供应合同，这种"防御性抢单"行为本身正在进一步加剧紧张。产能方面，MLCC行业每年产能增长上限仅约10%出头，受制于内部设备与材料制约，扩产速度极为有限。定价层面，高盛将2026年MLCC价格变动率从预估持平上调至0%至5%，若平均涨价5%，对相关头部厂商2027财年营业利润分别带来13%和37%的上行影响。

味之素堆积薄膜（ABF）基板作为AI芯片封装核心材料，同样面临严峻形势。高盛维持对未来18至24个月供需前景的积极判断，驱动力来自AI芯片出货量扩大与单颗芯片基板面积、层数快速升级的双重叠加。2026年价格涨幅预期从20%至30%上调至30%至35%。当前AI芯片主流基板设计规格为75mm×85mm、14/16层，高盛预测2027年将升至120mm×150mm、20层以上，供应端扩张显著滞后于需求端增长。