原粒半导体获超5亿元Pre-A轮融资，IDG资本领投加速端侧AI芯片商业化落地

36氪独家获悉，边缘AI芯片新锐企业原粒半导体已于2026年初完成超5亿元人民币Pre-A轮融资。本轮由国际头部投资机构IDG资本独家领投，并联合武岳峰科创、国新基金等产业及国资背景投资方共同注资，同时尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东超额加码。值得注意的是，本轮投资方覆盖市场化机构与"国家队"双重背景，显示资本对端侧AI算力赛道的高度关注。

成立于2023年的原粒半导体，将自身定位为AI大模型端侧部署的基础设施提供商。公司通过创新的Chiplet积木式架构，试图突破传统端侧设备的算力与显存瓶颈，使千亿参数大模型在边缘端实现规模化部署成为可能。其解决方案原生支持OpenClaw生态，被内部类比为"Mac Mini +无限免费的本地Tokens"。核心团队方面，公司CEO方绍峡博士曾任AMD芯片研发总监及Xilinx AI处理器研发总监，拥有50余项中美AI芯片相关发明专利，团队整体具备十几代AI芯片架构经验与完整的产业链资源积累。

随着AI Agent应用加速落地，云端部署的API成本不可控、隐私安全弱、延迟高等问题日益突出，端侧部署需求显著上升。原粒半导体即将推出业界首款"端侧生产力芯片"，试图在"云端定义智能上限"的格局下，以端侧夯实生产底座。该公司能否在算力受限的消费级硬件上兑现生产力级大模型承诺，将是后续市场验证的关键。