英特尔代工多线突破：苹果评估18A-P、谷歌看上EMIB、特斯拉确认签下14A

英特尔代工业务正迎来久违的多线突破。苹果据报道正在评估采用英特尔18A-P制程生产M系列芯片，谷歌则在考量借助EMIB先进封装技术推进TPU v8e项目，与此同时，特斯拉已确认将采用英特尔下一代14A制程，用于其位于奥斯汀的Terafab AI综合体。多重利好信号叠加，令英特尔代工业务的复苏叙事愈发清晰。

据供应链消息人士透露，苹果正在评估将M系列芯片引入英特尔18A-P节点，谷歌则探索利用EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）先进封装技术用于TPU v8e项目，相关产品最早或于2027年落地。需要指出的是，上述信息目前仍属媒体报道层面，尚未获得苹果或谷歌官方证实，评估是否最终转化为订单仍存在不确定性。尽管如此，全球AI芯片需求激增正推动客户寻求第二供应来源，这一趋势已显著提升英特尔代工的战略地位。对于长期依赖单一代工来源的大型科技公司而言，供应链多元化的诉求在地缘政治与产能竞争背景下愈发迫切。

相较于苹果和谷歌的评估阶段，特斯拉与英特尔的合作已进入确认状态。据路透社报道，马斯克表示特斯拉计划采用英特尔下一代14A制程，为其位于德克萨斯州奥斯汀的Terafab AI综合体生产专用芯片。这一合作使特斯拉成为英特尔14A制程的首位已知外部客户，具有标志性意义。财务层面，最新财报显示英特尔代工部门一季度运营亏损收窄至24亿美元，环比改善7200万美元，良率提升是主要驱动因素。英特尔CEO Lip-Bu Tan在上周财报电话会议上指出，随着推理与智能体AI规模扩张，服务器CPU需求正在回暖，CPU与GPU配比已从此前约1:8向1:1靠拢，这一结构性转变直接提振了外界对英特尔代工平台的兴趣。