OpenAI自研手机曝光：联手联发科、高通、立讯精密，2028年量产AI终端

OpenAI正筹划进军硬件赛道最硬的一块石头。天风国际证券分析师郭明錤近期透露，OpenAI已在内部启动手机项目，计划与联发科、高通合作开发专用手机处理器，并由立讯精密作为独家系统协同设计与制造伙伴，预计2028年实现量产。这一消息若属实，将标志着这家以大模型见长的AI公司首次切入消费电子最核心、门槛最高的硬件品类。

这不是OpenAI第一次流露硬件野心。过去一年间，OpenAI自研耳机、智能音箱与眼镜的传闻陆续浮出水面，行业判断其策略意图明确：凡是可能成为下一代计算平台的终端，OpenAI均不愿缺席。此次选择手机作为主攻方向，折射出更深的战略算计。郭明錤指出，手机不仅是数量规模最大的终端设备，也将是Agent最理想的运行载体。未来的AI手机将突破屏幕边界，APP界面有望被能主动感知用户状态、代替用户执行任务的Agent全面替代，用户与手机的交互也将从触摸转向以语音对话为主。OpenAI若仅停留在模型层，则永远只是寄生在他人生态系统中的“插件”；唯有将芯片、传感器调度、系统权限、用户数据等全部环节握在手中，才能真正掌握下一代人机交互的话语权。

与此同时，互联网训练数据的增长瓶颈正对模型厂商形成倒逼。郭明錤等分析师认为，OpenAI争抢硬件终端的另一核心动机在于：公开互联网数据已接近天花板，自有硬件设备是获取高质量用户行为数据的唯一可控通道。与字节跳动通过与手机厂商合作切入市场的轻资产路径不同，OpenAI选择了从芯片到整机的全链路重投入模式。苹果已在高端市场占据绝对优势，字节的豆包手机正以合作模式快速渗透，OpenAI面对的竞争格局与监管压力远超预期。这是一场以模型能力托底、以硬件控制为目标的豪赌，成败将取决于2028年前技术与生态整合的实际进度。