高通正式进军AI数据中心，携手超大规模云厂商定制芯片，剑指英伟达算力版图

高通正将业务重心从智能手机大幅延伸至数据中心领域，标志着这家芯片巨头在AI算力赛道迈出战略性一步。据《华尔街日报》报道，高通首席执行官Cristiano Amon透露，公司正与一家超大规模云厂商合作开发定制芯片，首批出货预计于今年12月季度启动，目标是建立长期合作关系。这一合作若顺利落地，将是高通进入数据中心市场以来最具分量的实质性突破。

此次布局背后存在清晰的战略逻辑：苹果自2025年起以自研芯片替换iPhone调制解调器，三星电子亦在加速芯片自研，高通消费电子端业务持续承压。数据中心由此被公司视作寻找新增长极的关键方向。据路透社报道，高通正在同步开发三类芯片产品：CPU、推理加速器及定制ASIC。去年完成对Alphawave IP Group的收购后，高通已积累大量知识产权以支撑上述研发。去年高通曾宣布与沙特政府支持的AI初创公司Humain达成首个数据中心客户合作，此次与超大规模云厂商的潜在合作被视为更具战略意义的第二步。

与此同时，高通公布了第二财季业绩：调整后每股收益2.65美元，营收106亿美元符合预期，但第三财季营收指引未达市场预期。值得注意的是，高通已与OpenAI达成合作，联合开发面向智能手机的AI芯片，为以AI智能体为核心的终端设备提供算力支撑。CEO Amon表示，内存短缺尚未影响数据中心芯片今年的出货进度，公司仍处于扩张早期阶段，规模远小于英伟达等成熟供应商，市场格局如何演变仍待观察。