SpaceX芯片工厂预估耗资550亿美元以上 德克萨斯项目或超IPO募资规模

埃隆·马斯克旗下SpaceX向监管机构披露，其与特斯拉联合规划的一座先进芯片制造设施预计耗资至少550亿美元，若后续阶段全部落地，总投资规模可能攀升至1190亿美元。这一数字已接近或超过SpaceX拟通过创纪录IPO所计划募集的资金总额，引发市场对这家火箭制造商融资能力与资本配置优先级的广泛关注。

根据公开听证文件，该设施被定性为“下一代垂直整合半导体制造及先进计算制造设施”，拟选址于德克萨斯州格莱姆斯县。SpaceX与特斯拉的此次合作，意味着两家马斯克系企业首次在制造端深度绑定，共同切入从晶圆制造到芯片封装的全链条产能建设。消息人士指出，该项目被视为SpaceX降低供应链风险、支撑星链及星舰运算需求的关键布局，同时也是特斯拉推进自研芯片、摆脱对外部代工依赖的战略延伸。

然而，超高资本投入已对IPO定价预期形成压力。SpaceX此前在私募市场估值已逾2500亿美元，若芯片工厂投资规模持续膨胀，二级市场投资者将面临前所未有的不确定性。监管文件显示，该项目尚处于早期审批阶段，德克萨斯州地方政府的听证程序已于本月启动。若项目获批，SpaceX将跻身全球资本支出最高的半导体项目发起方之一，与英特尔、台积电和三星的扩产计划形成直接竞争态势。