SK Hynix und Mediatek prüfen Intels Emib als CoWoS-Alternative wegen TSMC-Kapazitätsengpässen

Die weltweit knappen Fertigungskapazitäten für fortschrittliches Chip-Paketieren zwingen große Halbleiterunternehmen zu strategischen Alternativen. SK Hynix und Mediatek prüfen Insidern zufolge intensiv Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge als möglichen Ersatz für TSMCs Chip-on-Wafer-on-Substrate-Technologie. Hintergrund ist die angespannte Situation bei TSMC, dessen CoWoS-Fertigung trotz massiver Investitionen nicht mit der rasant wachsenden Nachfrage nach KI-Beschleunigern und High-End-SoCs Schritt hält.

Intel positioniert EMIB seit Jahren als leistungsfähige Interconnect-Lösung für heterogene Chip-Systeme. Anders als CoWoS setzt die Technologie auf eine Bridge-Struktur innerhalb des Substrats, die verschiedene Dies verbindet, ohne die gesamte Baugruppe auf einem Wafer zu montieren. Für Auftraggeber, die bei TSMC vergeblich auf Kapazitäten warten, könnte Intel damit kurzfristig eine gangbare Lösung anbieten – vorausgesetzt die Fertigungsqualität und Ausbeuteraten stimmen.

Die mögliche Auftragsverschiebung zu Intel unterstreicht die wachsende Abhängigkeit der Branche von einem einzigen Fertigungsengpass. Sollten SK Hynix und Mediatek ernsthafte Abkommen mit Intel abschließen, würde dies die Geopolitik der Halbleiterfertigung weiter verkomplizieren. TSMC gerät unter Druck, seine CoWoS-Kapazitäten schneller auszubauen, während Intel eine Gelegenheit erhält, im Advanced-Packaging-Markt verlorenes Terrain zurückzugewinnen.