1. SK Hynix und Mediatek prüfen Intels Emib als CoWoS-Alternative wegen TSMC-Kapazitätsengpässen
Die weltweit knappen Fertigungskapazitäten für fortschrittliches Chip-Paketieren zwingen große Halbleiterunternehmen zu strategischen Alternativen. SK Hynix und Mediatek prüfen Insidern zufolge intensiv Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge als möglichen Ersatz für TSMCs Chip-on-Wafer-on-Substrate-Technologie. ...