반도체 패키징 전쟁: 파운드리 경쟁의 축이 적층·칩렛 기술로 급격히 이동

반도체 업계의 기술 경쟁의 중심이 미세공정에서 패키징으로 급격히 이동하고 있다. 선폭 축소가 물리적 한계에 근접하면서, 단일 공정으로 성능, 전력, 대역폭 요구를 충족시키는 것이 어려워졌다. 이에 따라 2.5D와 3D 적층 기술, 그리고 칩렛(Chiplet) 기술이 새로운 성능 경쟁의 핵심 관건으로 부상했다. 이는 단순한 제조 공정의 변화를 넘어, 반도체 생태계의 근본적인 재편을 촉발하고 있다.

이 변화는 파운드리 업체들 간의 새로운 격전지를 형성하고 있다. 경쟁은 단순히 웨이퍼를 생산하는 파운드리 단계를 넘어, 설계 지식재산권(IP), 라이브러리, 전자설계자동화(EDA) 툴까지 포함한 전체 밸류체인으로 확대되고 있다. 기업들은 이 복잡한 생태계에서 주도권을 잡기 위해 기술 포트폴리오를 재편 중이다.

재편의 파장은 로직 반도체 영역에만 머물지 않는다. 전력반도체 영역에서도 칩렛 전환이 본격화되면서, 영향 범위가 전력 공급망 전체로 확대될 가능성이 높다. 이는 반도체 산업 전반에 걸쳐 새로운 기술 동맹과 표준 경쟁을 촉발하며, 기존의 공정 노드 중심의 산업 구조를 근본적으로 흔들고 있다.