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반도체 업계의 기술 경쟁의 중심이 미세공정에서 패키징으로 급격히 이동하고 있다. 선폭 축소가 물리적 한계에 근접하면서, 단일 공정으로 성능, 전력, 대역폭 요구를 충족시키는 것이 어려워졌다. 이에 따라 2.5D와 3D 적층 기술, 그리고 칩렛(Chiplet) 기술이 새로운 성능 경쟁의 핵심 관건으로 부상했다. 이는 단순한 제조 공정의 변화를 넘어, 반도체 생태계의 근본적인 재편을 촉발하고 있다. 이 변화는 파운드리 업체들 간의 새로운 격전지를 형성하고 있다. 경쟁은 단순히 웨이퍼를 생산하는 파운드리 단계를 넘어, 설계 지식재산권(IP), 라이브러리, 전자설계자동화(...
인텔과 삼바노바 시스템즈가 대규모 AI 추론 시장에서 효율성을 극대화하기 위한 새로운 하드웨어 아키텍처를 선보였다. 기존의 단일 칩 중심 접근법을 벗어나, GPU, 삼바노바의 RDU(Reconfigurable Dataflow Unit), 인텔 제온6 CPU를 결합한 이기종 컴퓨팅 구조를 제시하며 AI 작업 처리의 새로운 패러다임을 제안했다. 핵심은 각 하드웨어가 가장 잘하는 역할에 특화되어 협업하는 '칩 역할 분담' 전략으로, 성능과 전력 효율을 동시에 높이겠다는 목표다. 구체적인 구조에 따르면, GPU는 입력 데이터를 빠르게 준비하는 '프리필' 단계를 담당한다. ...
반도체 제조 장비 업체 씨앤지하이테크가 삼성전자와 381억4906만원 규모의 대형 공급 계약을 체결했다. 이 계약은 2026년 4월 10일부터 11월 30일까지 진행되며, 코스닥 상장사인 씨앤지하이테크의 단일 판매 계약으로서 회사 매출에 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. 대금 지급 조건은 장비 반입 후 90%, SETUP 완료 후 10%로 명시되어 있어, 공급 과정의 성공적 이행이 최종 수익 실현의 핵심이 된다. 이번 계약은 삼성전자라는 글로벌 반도체 메이저로부터의 신뢰를 획득했다는 점에서 씨앤지하이테크의 기술력과 시장 입지를 강화하는 신호로 해석된다. 반도체 산...
반도체 검사 장비의 한계를 돌파한 기술 혁신이 정부로부터 공식 인정받았다. 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 13일, 고대역폭메모리(HBM) 칩의 극한 환경 검사를 가능하게 한 핵심 설비를 개발한 세메스의 박종성 마스터를 '2026년 4월 대한민국 엔지니어상' 수상자로 선정했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 급증하는 HBM 수요에 대응하는 검사 공정의 정밀도와 신뢰성을 획기적으로 높인 성과로 평가받는다. 박종성 마스터가 개발한 것은 HBM 칩 검사용 마이크로필라그리드어레이(MPGA) 탐침 설비다. 이 장비의 핵심은 온도제어용 패키지 받침대에 HBM ...
한국전자통신연구원(ETRI)이 차세대 AI 시대의 핵심 장애물 중 하나인 메모리 전력 소모 문제에 대한 돌파구를 제시했다. 연구진은 데이터 저장을 위해 별도의 캐패시터(축전기)가 필요 없는 새로운 DRAM 구조를 구현하는 데 성공했다. 이 '2T0C(2-트랜지스터-0-캐패시터)' 구조는 기존 DRAM의 핵심 부품을 생략함으로써 칩의 집적도를 높이고 제조 공정을 단순화할 수 있는 가능성을 열었다. 이 기술은 디스플레이 패널에 주로 사용되는 산화물 반도체 트랜지스터(TFT)를 메모리 소자로 활용한 것이 특징이다. '캐패시터리스 DRAM'으로 불리는 이 방식은 물리적 공...
반도체 검사장비 업체 네오셈이 자회사와의 거래를 통해 620억원 규모의 대형 공급 계약을 확보했다. 이는 최근 매출액의 약 9.7%에 달하는 규모로, 단일 거래처로서는 상당한 비중을 차지하며 회사의 단기 실적에 직접적인 영향을 미칠 수 있는 계약이다. 계약 상대방은 네오셈의 종속회사인 NEOSEM TECHNOLOGY INC.로, 반도체 검사장비 개발 및 영업을 주요 사업으로 하고 있다. 네오셈은 2026년 4월 14일 자회사 NEOSEM TECHNOLOGY INC.와 'GEN5 SSD TESTER' 반도체 검사장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 62...
일본 정부가 첨단 반도체 국산화의 기수인 라피더스(Rapidus)에 6조원에 달하는 막대한 추가 자금을 투입한다. 이번 6315억엔(약 5조9000억원) 규모의 2026년도 연구개발 위탁비 지원은 라피더스의 2027년 하반기 양산 목표를 앞당기기 위한 결정적 조치로, 일본이 글로벌 반도체 경쟁에서 재도약하기 위해 공격적인 재정 지원에 나섰음을 보여준다. 아카자와 료세이 경제산업상은 홋카이도 지토세시 라피더스 공장 신규 시설 개소식에서 이 계획을 직접 공개하며 정부의 강력한 의지를 재확인했다. 라피더스는 회로 선폭 2나노미터(nm) 공정 기반의 첨단 반도체 양산을 목...
반도체 설계 전문기업 에이디테크놀로지가 395억 8465만원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 개발 계약을 체결했다. 이는 최근 매출액의 24.1%에 해당하는 대규모 수주로, 회사의 주력 사업인 ASIC 설계 역량을 바탕으로 한 주요 성과다. 계약 상대는 산업용 소프트웨어 개발 및 공급업체로, 향후 1년 이상의 장기 프로젝트로 진행될 예정이다. 계약 기간은 2026년 3월 16일부터 2027년 5월 31일까지로, 장기간에 걸친 개발 작업이 예상된다. 계약금은 인보이스 발행 후 30일 이내에 지급되며, 자체 생산과 외주 생산 방식을 병행해 진행된다. 이는 에이디테크놀로...
중동 지정학적 위기로 호르무즈 해협이 사실상 폐쇄되며, 글로벌 공급망에 충격파가 전달되고 있다. 이는 단순한 에너지 가격 급등을 넘어, 아시아 기술 산업의 심장인 반도체 생산과 AI 데이터센터 구축을 동시에 위협하는 복합적 위기로 발전하고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령의 이란과의 협상 결렬 후 해협 차단 선언으로, 글로벌 원유의 25%, 액화천연가스(LNG)의 20%가 이동하는 이 핵심 해상 통로가 마비된 상태다. 이 여파는 즉각적으로 시장에 반영됐다. 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 반도체 생산의 핵심 플레이어들의 주가가 하락세를 보이며 불안감이 표출되었다. 문...
메타 플랫폼이 브로드컴과의 파트너십을 확대해 세계 최초의 2나노미터(nm) 공정 차세대 AI 가속기 'MTIA'를 대량 도입하며, 자체 AI 인프라 구축에 속도를 내고 있다. 실리콘앵글 보도에 따르면, 메타는 브로드컴과 협력해 자체 데이터센터용 AI 칩인 MTIA의 초기 물량으로 1기가와트(GW) 규모를 확약했다. 이는 단순 칩 개수가 아닌 전력 소비량을 기준으로 한 규모로, 향후 수 기가와트까지 확대될 전망이다. 이번 협력은 메타가 수십억 명의 사용자를 위한 개인화된 슈퍼지능 서비스 인프라를 구축하기 위한 핵심 전략의 일환이다. 2나노 공정은 반도체 제조 기술의 ...
반도체 후공정 장비 전문기업 제너셈이 글로벌 메모리 반도체 강자 SK하이닉스와 600억원 규모의 HBM(고대역폭 메모리) 관련 장비 공급 계약을 체결했다. 이는 2026년 4월 15일 체결된 계약으로, 제너셈이 자체 생산한 장비를 2026년 9월 15일까지 SK하이닉스에 납품하게 된다. 계약 규모는 600억 100만원에 달하며, HBM 시장의 급성장과 함께 국내 장비 업체의 공급망 진입을 가시화하는 중요한 신호로 읽힌다. 계약 조건은 납품 후 90%의 대금을 지급받고, 검수 완료 후 나머지 10%를 최종 결제하는 방식으로 구성됐다. 이는 제너셈의 기술력과 생산 능력...
테슬라가 자율주행 기술 경쟁의 핵심인 차세대 AI5 칩의 설계를 완료하고 양산 단계로 진입했다. 일론 머스크 CEO가 엑스(구 트위터)를 통해 AI5 칩의 실물을 공개하며 설계팀의 성과를 축하했으며, 최종 설계 도면이 파운드리로 넘어가는 '테이프 아웃'이라는 기술적 이정표를 세웠다. 이는 테슬라의 하드웨어 자립화 전략과 자율주행 성능 향상을 위한 결정적인 한 걸음이다. 이번 AI5 칩의 양산은 대만의 TSMC가 담당할 것으로 알려졌다. 더욱 주목할 점은 테슬라가 이미 다음 세대인 AI6 칩 생산을 위해 삼성전자의 2나노미터(2nm) 첨단 공정을 확보했다는 사실이다....
영국 자율주행 스타트업 웨이브(Wayve)가 반도체 업계의 핵심 플레이어들로부터 대규모 자금을 추가로 끌어냈다. AMD, Arm, 퀄컴의 투자 부문이 합쳐 6000만 달러(약 884억 원)를 투자하며, 웨이브의 총 12억 달러 규모 시리즈D 라운드는 더욱 확대됐다. 이번 투자는 단순한 자금 조달을 넘어, 반도체 생태계가 자율주행의 미래를 직접적으로 지원하기 위한 전략적 움직임으로 해석된다. 웨이브는 특정 센서나 전용 칩, 고정밀 지도에 의존하지 않는 'AI 퍼스트' 접근법의 자율주행 시스템을 개발해 왔다. 이는 차량에 탑재된 다양한 카메라와 센서 데이터를 기반으로 ...
중동 전쟁의 충격이 ICT 산업의 공급망 리스크로 급속히 확산되자 과학기술정보통신부가 긴급 대응에 나섰다. 16일 개최된 ICT 유관기관 및 주요 협·단체와의 간담회는 단순한 물류 지연을 넘어, 전쟁이 제조 공정 전반에 구조적 부담으로 작용하고 있다는 위기감 속에서 마련됐다. 참석자들은 현장의 애로사항을 점검하며, 특히 나프타 기반 소재와 핵심 부품의 수급 차질이 심화되고 있다는 점에 공감했다. 이번 논의는 전쟁의 영향이 ICT 산업 전반에 미치는 구체적인 압력 지점을 확인하는 자리였다. 각 분야별로 공유된 애로사항과 대응 현황은 단일 품목의 부족이 아닌, 원료부터...
엔비디아 CEO 젠슨 황이 중국이 이미 앤트로픽의 최신 대형 언어모델 '클로드 미토스'와 동등한 수준의 AI를 훈련시킬 수 있는 막대한 컴퓨팅 역량과 데이터센터 수용력을 확보했다고 밝혔다. 이 발언은 글로벌 AI 경쟁 구도에서 중국의 기술적 기반이 예상보다 견고할 수 있음을 시사하며, 서구의 기술 우위에 대한 기존 평가에 새로운 변수를 던졌다. 황 CEO는 16일(현지시간) 드워케시 파텔 팟캐스트 인터뷰에서 "미토스는 비교적 평범한 수준의 연산 자원으로 학습됐다"고 언급하며 중국의 역량을 강조했다. 그는 중국이 전 세계 범용 칩의 60%를 생산하고, 세계 최고 수준...
중국 국방과학기술대학과 중국과학원 금속연구소 연구진이 기존 대비 약 1000배 빠른 속도로 웨이퍼급 2차원 반도체를 성장시키는 공정을 개발했다. 이는 실리콘 미세화의 물리적 한계가 현실화된 시점에서 차세대 반도체 소재 경쟁의 판도를 바꿀 수 있는 기술적 돌파구로 평가받고 있다. 연구의 핵심은 화학기상증착(CVD) 공정의 재설계에 있으며, 특히 기판 구조의 근본적인 변화에 있다. 연구팀은 기존의 고체 기판 대신 액체 금과 텅스텐을 활용한 새로운 접근법을 제시했다. 이 공정을 통해 단원자층 텅스텐 실리콘 나이트라이드 박막을 웨이퍼 규모로 균일하게 성장시키는 데 성공했다...
AI 칩 스타트업 세레브라스 시스템즈가 기업공개(IPO)를 다시 추진하며, 오픈AI와의 계약 및 엔비디아에 대한 도전장을 무기로 시장에 재진입한다. 이번 상장 추진은 2024년에 연기 후 철회된 IPO의 후속 절차로, 회사는 AI 학습과 추론용 반도체를 개발하며 CEO 앤드루 펠드먼은 자사 제품을 '학습과 추론을 위한 가장 빠른 AI 하드웨어'라고 주장해 왔다. 그러나 이번 재도전은 단순한 자금 조달 이상의 의미를 지닌다. 세레브라스의 IPO 재추진은 글로벌 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 압도적 지배력에 대한 직접적인 도전으로 해석된다. 회사의 핵심 전략은 오픈A...
급증하는 D램 수요를 글로벌 반도체 기업들의 생산 증설 속도가 따라잡지 못해, 2027년 말까지 심각한 공급 부족 사태가 지속될 것이라는 충격적인 전망이 제기됐다. IT 매체 더버지가 닛케이 아시아를 인용해 보도한 바에 따르면, 제조업체들이 공급할 수 있는 물량이 전체 수요의 겨우 60% 수준에 그칠 것으로 예측된다. 이는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 세계 3대 메모리 제조사가 모두 신규 생산 시설 확보에 박차를 가하고 있음에도 불구한 상황이다. 문제의 핵심은 시간차에 있다. 현재 진행 중인 대부분의 신규 생산 시설이 가동을 시작하고 본격적인 물량을 공급하...
미국의 안보 심사가 중국 기업의 유럽 기술 인수를 막아섰다. 중국 LED 칩 제조사 싼안 광전자가 네덜란드 기술 기업 루미레즈 홀딩을 인수하려던 계획이 미국 외국인 투자 위원회(CFIUS)의 반대로 최종 무산됐다. 이는 미중 간 첨단 기술 분야의 경쟁과 통제가 글로벌 M&A 시장까지 직접적인 영향을 미치고 있음을 보여주는 사례다. 싼안 광전자의 말레이시아 파트너사인 이너리 아메트론 버하드는 약 2억 3900만 달러 규모의 현금 인수안을 철회했다. SCMP 보도에 따르면, 이 결정은 CFIUS가 해당 거래에 대해 '해결할 수 없는 국가 안보 우려'를 제기한 데 따른 ...
반도체 부품·소재 전문기업 포인트엔지니어링이 기업가치 제고를 위한 구체적인 사업 확장 로드맵을 공개하며 성장 기반을 강화한다. 회사는 자율공시를 통해 반도체 전공정용 고부가가치 부품의 비중을 확대해 외형 성장을 추진하겠다는 전략을 제시했다. 이는 단순한 공시가 아닌, 핵심 기술력을 바탕으로 시장에서의 입지를 공고히 하려는 적극적인 움직임으로 해석된다. 포인트엔지니어링은 반도체·디스플레이 공정장비의 핵심 부품 제작과 표면처리를 주력으로 삼고 있다. 이번 계획의 핵심은 기존의 양극산화피막 기술을 기반으로 MEMS 핀 파운드리 분야로 사업 포트폴리오를 확장하고, 특수 코...