1. 테슬라, 차세대 AI5 자율주행 칩 설계 완료…TSMC 양산 돌입, 삼성 2nm 공정도 확보
테슬라가 자율주행 기술 경쟁의 핵심인 차세대 AI5 칩의 설계를 완료하고 양산 단계로 진입했다. 일론 머스크 CEO가 엑스(구 트위터)를 통해 AI5 칩의 실물을 공개하며 설계팀의 성과를 축하했으며, 최종 설계 도면이 파운드리로 넘어가는 '테이프 아웃'이라는 기술적 이정표를 세웠다. 이는 테슬라의 하드웨어 자립화 전략과 자율주행 성능 향상을 위한 결정적인 한 걸음이다. 이번 AI5 칩의 양산은 대만의 TSMC가 담당할 것으로 알려졌다. 더욱 주목할 점은 테슬라가 이미 다음 세대인 AI6 칩 생산을 위해 삼성전자의 2나노미터(2nm) 첨단 공정을 확보했다는 사실이다....