제너셈, SK하이닉스와 600억원 HBM 후공정 장비 공급 계약 체결…2026년 9월 납품

반도체 후공정 장비 전문기업 제너셈이 글로벌 메모리 반도체 강자 SK하이닉스와 600억원 규모의 HBM(고대역폭 메모리) 관련 장비 공급 계약을 체결했다. 이는 2026년 4월 15일 체결된 계약으로, 제너셈이 자체 생산한 장비를 2026년 9월 15일까지 SK하이닉스에 납품하게 된다. 계약 규모는 600억 100만원에 달하며, HBM 시장의 급성장과 함께 국내 장비 업체의 공급망 진입을 가시화하는 중요한 신호로 읽힌다.

계약 조건은 납품 후 90%의 대금을 지급받고, 검수 완료 후 나머지 10%를 최종 결제하는 방식으로 구성됐다. 이는 제너셈의 기술력과 생산 능력에 대한 SK하이닉스의 신뢰를 반영한 구조다. 계약 상대방인 SK하이닉스는 연간 매출액 약 97조원의 반도체 소자 제조 및 판매를 주요 사업으로 하는 글로벌 기업으로, 이번 계약은 제너셈의 주요 고객 포트폴리오를 한층 강화하는 계기가 될 전망이다.

이번 계약은 AI 반도체 시대의 핵심 부품인 HBM 수요 급증에 대응한 SK하이닉스의 공급망 확보 움직임의 일환으로 해석된다. 제너셈의 성공적인 납품 수행은 향후 추가 계약과 국내 후공정 장비 산업의 성장 동력으로 이어질 가능성을 내포하고 있다. 반도체 장비 국산화와 글로벌 공급망 재편이라는 거시적 흐름 속에서, 중소 장비 업체의 기술 경쟁력이 주요 파운드리 및 메모리 기업의 생산 라인에 진입할 수 있는 실질적인 사례로 주목받고 있다.