칸두 AI, 2억2500만 달러 투자 유치…'광 대신 구리'로 AI 칩 병목 해결 도전

AI 칩의 성능을 가로막는 가장 큰 장애물은 이제 칩 자체가 아니라, 칩들을 연결하는 속도다. 수천 개의 GPU로 구성된 학습 클러스터에서 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동 속도는 전체 시스템 성능을 좌우하는 결정적 병목이 됐다. 스위스 반도체 기업 칸두 AI는 이 문제를 해결하기 위해 기존의 광학 기술 대신 구리 기반의 고속 인터커넥트 기술을 제시하며, AI 업계의 주목을 받고 있다.

칸두 AI는 이 혁신적인 접근법을 바탕으로 2억2500만 달러 규모의 시리즈A 투자를 성공적으로 유치했다. 이번 라운드는 매버릭 실리콘이 주도했으며, 소프트뱅크, 시높시스, 케이던스 디자인 시스템스, 알칩 테크놀로지스 등 반도체 및 설계 분야의 주요 전략적 투자자들이 참여했다. 이번 투자에서 칸두 AI의 기업 가치는 4억 달러로 평가받았다. 이는 기술의 잠재력에 대한 시장의 강력한 신뢰를 반영한다.

이번 자금 유치는 AI 인프라 경쟁의 새로운 전선을 보여준다. 칸두 AI가 주목하는 초당 224기가비트급의 고속 데이터 전송은 대규모 AI 학습의 효율성을 획기적으로 높일 수 있는 핵심이다. 주요 반도체 설계 및 제조 업체들의 전략적 투자 참여는 해당 기술이 향후 AI 칩 생태계에 통합될 가능성을 시사하며, 기존의 광학 인터커넥트 솔루션을 제공하는 업체들에 대한 새로운 압력으로 작용할 수 있다.