1. 칸두 AI, 2억2500만 달러 투자 유치…'광 대신 구리'로 AI 칩 병목 해결 도전
AI 칩의 성능을 가로막는 가장 큰 장애물은 이제 칩 자체가 아니라, 칩들을 연결하는 속도다. 수천 개의 GPU로 구성된 학습 클러스터에서 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동 속도는 전체 시스템 성능을 좌우하는 결정적 병목이 됐다. 스위스 반도체 기업 칸두 AI는 이 문제를 해결하기 위해 기존의 광학 기술 대신 구리 기반의 고속 인터커넥트 기술을 제시하며, AI 업계의 주목을 받고 있다. 칸두 AI는 이 혁신적인 접근법을 바탕으로 2억2500만 달러 규모의 시리즈A 투자를 성공적으로 유치했다. 이번 라운드는 매버릭 실리콘이 주도했으며, 소프트뱅크, 시높시스, 케이...