アップルがインテルと自社設計チップ生産で予備合意　トランプ政権の説得が結実

ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が複数の関係者の話として伝えたところによれば、アップルは自社設計チップの一部をインテルのファウンドリー（半導体受託生産）施設を通じて生産することでインテルと予備合意に達した。両社は1年以上にわたってチップ生産を協議し、ここ数力で契約内容を本格化した。米商務省関係者によると、ハワード・ラトニック商務長官がティム・クック最高経営責任者（CEO）を含む主要テクノロジー企業の首脳と複数回にわたって会合し、インテルとの協力関係構築を強く後押ししていた。

今回の合意の背景にはトランプ政権の戦略的介入がある。政権は昨年、約90億ドル（約1兆3500億円）規模の連邦補助金をインテル株式に転換しており、この仕組みにより米国政府はインテルの持分約10%を保有している。トランプ大統領は今年1月の会合で「インテルが复苏すれば、アップルもエヌビディアも参入する」と述べていた。米政府保有の持分と政治的圧力がインテルへの Chips Act（ Chips and Science Act）支援を後押しする構図が浮かび上がる。

アップルは自社設計チップを主に台湾TSMCで生産してきたが、グローバルな半导体需要の急増によりTSMCの生産余力が限界に近づいている。ブルームバーグはアップルがサムスン電子のファウンドリー部門とも別途協議中だと伝えており、アップルは供給先の多角化を通じて製造リスクの分散を急いでいる。インテルとの予備合意が最終契約に発展するかどうか、またどのアップル製品にインテル製チップが採用されるかは现時点で確認されていない。