半导体设备老兵王笑寒创业，矽赫微科技获元禾璞华领投，攻坚晶圆键合国产替代

一家成立仅一年的半导体装备初创公司，正凭借其创始团队的深厚行业背景，切入晶圆键合这一关键且国产化率低的赛道。矽赫微科技（SHW）今日宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本等多家知名投资机构和产业方跟投。SHW聚焦于晶圆永久键合技术及设备，其成立即瞄准全球市场，研发与销售体系均按国际化标准搭建。

公司的核心竞争力在于其创始团队。创始人王笑寒博士是半导体设备领域的开创性技术专家，曾担任睿励科学仪器（上海）有限公司总经理。联合创始人长田厚则拥有超过35年行业经验，曾就职于东京电子（TEL），其带领的日本团队具备完整的设备研发与生产能力，并曾向海外头部晶圆厂交付混合键合设备。SHW已构建起五大核心装备体系，包括XOI复合衬底全自动键合设备、全自动混合键合设备等，覆盖4-12英寸晶圆，支持先进封装、衬底制造等多类应用场景。

这一融资动作的背景，是晶圆键合技术正成为后摩尔时代延续芯片性能提升的关键路径。随着AI算力需求激增和HBM等技术的发展，先进封装市场快速扩张，对高精度键合设备的需求持续上升。然而，混合键合等高端设备领域长期由海外厂商主导，国产设备多数仍处于研发或客户验证阶段，尚未达到大规模量产所需的稳定性与成熟度。SHW的入局，正是瞄准了这一巨大的国产替代空间和市场机会。