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在SEMICON China 2026展会现场，国内半导体设备龙头中微公司（中微半导体设备（上海）股份有限公司）密集发布四款覆盖关键工艺的新产品，展现了其在核心设备领域持续突破的强劲势头。此次发布并非单一产品迭代，而是针对硅基及化合物半导体制造中多个关键环节的系统性布局，包括新一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及专为蓝绿光Micro LED量产设计的MOCVD设备Preciomo Udx®。 这一系列动作清晰地勾勒出中微公司从刻蚀设备优势领域，向更广泛的工艺模块和新兴应用市场延伸的战略路径。其中，Primo Angnov...
在SEMICON China 2026的喧嚣展馆中，一个比官方主题“跨界全球·心芯相联”更引人注目的叙事正在上演：国产半导体设备产业链企业正集体亮相，展示从研发到量产的全流程技术落地。这标志着中国半导体产业的核心支撑体系，正从依赖进口的“单点突破”阶段，加速转向自主可控的“网状覆盖”新阶段。过去，聚光灯集中在光刻机与先进制程，但真正决定芯片从设计到封装成败的，是背后一整套曾被进口垄断的精密设备与仪器。如今，这个局面正在被改写。 展会上，本土企业在多个关键环节展示了实质性突破。在被称为芯片研发“眼睛”的测试测量领域，万里眼重磅发布了全新的110GHz频谱分析仪。该设备实现了2Hz-110GHz的同轴连续覆盖，其8.4GHz超大分析带...
在上海SEMICON China 2026半导体展上，N3设备展区成为绝对的人气中心。北方华创与中微公司的展台被观众和潜在客户层层包围，现场异常火爆。这种热度不仅来自行业对国产设备进展的关注，更直接指向了AI浪潮下全球晶圆产能扩张所带来的巨大设备需求。两大头部厂商选择在此发布关键新品，意图明确：抢占先进工艺制程的制高点。 北方华创现场发布了全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备NMC612H。该设备搭载全国产超百区独立控温静电卡盘及自主温控算法，将小尺寸刻蚀的深宽比提升至数百比一，均匀性进入埃米级。公司宣称，这标志着其技术已能满足更先进节点的芯片制造要求，以应对AI时代的需求。中微公司则一口气推出四款新产品，覆盖硅基及化合物半导体关键...
日本光学巨头尼康正面临创立百余年来最严峻的生存危机。公司近日发布预警，预计2025财年将出现850亿日元的巨额亏损，创下自1917年成立以来的最差纪录。这一财务灾难的核心，是其光刻机业务的全面溃败。过去半年，尼康仅出货9台光刻机，且全部为技术含量较低的成熟制程老款设备，在代表行业未来的先进制程领域已彻底失去竞争力。这意味着，这家曾与英特尔、AMD深度绑定的行业标准制定者，不仅未能抓住AI算力爆发的市场红利，反而因订单锐减和库存积压，深陷财务泥潭。 与尼康的惨淡形成刺眼对比的，是荷兰ASML的绝对统治。2025年，ASML狂卖327台光刻机，其中仅高端EUV设备就出货48台，牢牢占据全球高端市场的绝对主导地位。尼康的命运转折，映照出...
中微公司2025年业绩呈现强劲增长与结构性突破。全年营收达123.85亿元，同比大增36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。更关键的是，增长动能并非单一依赖传统优势业务。第四季度单季收入43.22亿元、净利润9.00亿元均创年内高点，显示下半年出货与收入确认节奏显著加速，经营现金流也从第二季度的负值转为第三、四季度的强劲正流入，全年合计22.95亿元，远超2023年水平。 业务结构揭示了增长的双引擎。作为基本盘的刻蚀设备销售达98.32亿元，同比增长35.12%，在先进逻辑与存储器件的关键工艺中实现了大规模量产。真正的亮点在于薄膜设备，尤其是LPCVD设备，其销售额在2025年达到5.06亿元，同比暴增224...
国内半导体设备领域的关键玩家中微半导体（深圳）股份有限公司，已正式向港交所递交上市申请书，迈出资本化关键一步。根据港交所3月30日披露的文件，此次IPO的独家保荐人为中信建投国际。此举标志着这家专注于半导体设备研发与制造的公司，正寻求在更广阔的国际资本市场上获取发展动力，以应对行业日益激烈的竞争与技术迭代需求。 中微半导体（深圳）的上市申请，正值全球半导体产业链加速重构、中国本土半导体设备自主化进程备受关注的时期。作为产业链上游的核心环节，半导体设备公司的资本动作与技术实力紧密相连。选择中信建投国际作为独家保荐人，也显示了其背后清晰的资本路径与合规考量。此次递表，不仅是公司自身发展的里程碑，也为市场观察中国半导体设备行业的融资活力...
中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司）2025年业绩强劲增长，全年营收达123.85亿元，同比增长36.62%，净利润21.11亿元，增长30.69%。刻蚀设备作为核心业务，销售额约98.32亿元，同比增长35.12%，全球反应台出货量已超6800台，覆盖从65纳米到3纳米及更先进制程的各类刻蚀场景。值得注意的是，其薄膜沉积设备（LPCVD）业务迎来爆发，销售额约5.06亿元，同比激增224.23%，成为驱动增长的新引擎。 在技术层面，中微公司自主研发的CCP和ICP刻蚀设备已覆盖95%以上的三百多种刻蚀应用需求。其中，60比1超高深宽比刻蚀设备已在存储器生产线实现稳定大批量生产，使其成为国内极少数能全面覆盖此类高难度需求...
一家成立仅一年的半导体装备初创公司，正凭借其创始团队的深厚行业背景，切入晶圆键合这一关键且国产化率低的赛道。矽赫微科技（SHW）今日宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本等多家知名投资机构和产业方跟投。SHW聚焦于晶圆永久键合技术及设备，其成立即瞄准全球市场，研发与销售体系均按国际化标准搭建。 公司的核心竞争力在于其创始团队。创始人王笑寒博士是半导体设备领域的开创性技术专家，曾担任睿励科学仪器（上海）有限公司总经理。联合创始人长田厚则拥有超过35年行业经验，曾就职于东京电子（TEL），其带领的日本团队具备完整的设备研发与生产能力，并曾向海外头部晶圆厂交付混合键合设备。SHW已构建起五大核心装备体系，包括...
半导体设备领域的资深专家王笑寒博士，带领其创立的矽赫微科技（SHW），成功完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，并吸引了合肥产投、哇牛资本、君子兰资本等多家知名投资机构和产业方参与。SHW成立于2023年，是一家聚焦于晶圆永久键合技术及设备的半导体装备企业，其核心目标是为先进封装、化合物半导体等领域提供高精度键合设备与解决方案。 SHW的创始团队背景深厚，是其获得资本青睐的关键。创始人王笑寒博士是半导体设备领域的开创性技术专家，曾担任睿励科学仪器（上海）有限公司总经理。联合创始人长田厚则拥有超过35年的行业经验，曾就职于东京电子（TEL），其领导的日本团队具备完整的设备研发与生产能力，并曾向海外头部晶圆厂交付混合键合设备。公司自...
中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧在2025年度业绩说明会上，明确将公司的强劲增长与人工智能驱动的“存储超级周期”直接挂钩。他表示，公司第一大主打产品——高深宽比刻蚀与填充设备——正因此获得大量订单，并指出存储技术从二维向三维发展是不可避免的趋势，市场将迅速崛起。这一表态揭示了中微在半导体设备核心赛道上的精准卡位，其业绩增长背后是深刻的技术周期红利。 面对行业机遇与外部挑战，尹志尧强调了中微坚持的三项基本原则：技术创新、产品差异化和知识产权保护，坚决不抄袭国外“标配设备”。2025年，中微研发投入高达37.44亿元，占营收的30.2%，远超科创板平均水平。公司成功将新产品开发周期从传统的3-5年大幅缩短至2年以...
罗博特科智能科技股份有限公司通过其德国全资子公司ficonTEC，成功锁定一笔价值3570万美元（约合2.46亿元人民币）的重大合同。这笔与一家纳斯达克上市公司（简称“F公司”）于4月1日签署的订单，金额占罗博特科2025年度经审计营业收入的25.9%，预计将对公司2026年度的经营业绩产生显著的积极影响。合同标的并非普通设备，而是适用于可插拔硅光技术路线的高速光模块封装制程中的核心环节——量产化耦合设备及服务，标志着其技术产品获得了高端市场的关键认可。 此次交易的核心在于设备的技术壁垒与市场定位。该量产化耦合设备被描述为具备“全球领先的技术优势”，直接瞄准了当下数据中心和人工智能算力需求驱动的硅光技术前沿。可插拔硅光模块是下一代...
随着2025年年报密集披露，国产半导体设备行业在AI算力与供应链自主的双重驱动下，交出了一份规模与含金量兼具的答卷。以中微公司、北方华创、拓荆科技为代表的龙头企业，营收与利润双双大幅增长，标志着核心工艺设备已迈入规模化兑现期。刻蚀、薄膜沉积、CMP等关键赛道实现突破，平台化布局深化，并在先进封装等领域开辟了第二增长曲线。 具体来看，业绩增长势头强劲。中微公司营收达123.85亿元，同比增长36.62%，其高端刻蚀设备在先进逻辑与存储器件中实现大规模量产，是增长主因。拓荆科技营收增长58.87%至65.19亿元，其PECVD、ALD等先进工艺设备进入规模化量产并实现收入转化，先进键合设备销售也取得关键突破。盛美上海、芯碁微装等公司同...
华海清科近日宣布，其第1000台化学机械抛光（CMP）装备已正式出机，并发往一家国内集成电路龙头企业。这一里程碑事件标志着国产CMP设备在规模化生产和市场接受度上取得了关键突破。目前，华海清科的CMP装备已批量进入国内先进制程的大生产线，并且公司宣称，其部分核心技术指标已超越国际先进水平。 CMP是实现芯片制造中纳米级表面平整度控制的核心工艺，其重要性随着制程的微缩而日益凸显。华海清科此次交付的千台装备，不仅是一个数量上的成就，更直接反映了国产半导体设备在高端制造环节的实质性渗透。公告指出，CMP技术在先进逻辑芯片、先进存储以及先进封装等领域的应用场景与工艺需求正在不断拓展，这为设备供应商带来了持续的增长空间。 这一进展将国内半...
AI算力需求持续扩张，正以前所未有的速度重塑光模块产业。迭代周期已从早期的3至4年大幅压缩至约2年，800G产品刚成为数据中心主流，1.6T光模块已进入商业化放量阶段，而面向未来的3.2T产品技术基础也已奠定。这种加速迭代直接点燃了资本市场热情，4月10日，中际旭创、新易盛股价双双大涨逾6%，再创历史新高，重仓光模块龙头的相关ETF也同步刷新上市新高。市场信心的背后，是Anthropic与谷歌、博通签署新协议，将获得总计约3.5吉瓦下一代TPU算力等具体事件，持续强化了市场对AI算力基础设施投资的长期预期。 技术路线图正变得异常清晰。根据华泰证券研报及行业展会信息，在今年3月的OFC 2026展会上，多家企业已确认1.6T产品实现...
骄成超声发布重磅融资计划，拟通过向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过13.44亿元。这笔巨额资金的核心投向，直指技术壁垒高、市场前景广阔的半导体先进超声设备研发及产业化项目，标志着这家超声技术企业正试图切入半导体制造这一核心产业链环节，寻求新的增长极。 根据公告，本次募集资金在扣除发行费用后，将主要用于三大技术方向：半导体先进超声设备研发及产业化、高性能功率超声设备研发升级及产业化，以及检测超声技术平台建设。此外，部分资金将用于补充流动资金。这一系列布局清晰地勾勒出骄成超声的战略意图——不仅巩固在传统功率超声领域的优势，更将资源集中押注于技术要求更高、附加值更大的半导体设备赛道，试图在国产替代浪潮中抢占先机。 此次大规模定...
东莞松山湖的阿基视觉科技近日完成数千万元天使轮融资，由东莞科创、深担创投、松禾资本及林润集团联合投资。这家成立于2022年的公司，其核心信号在于由前日本工业镜头龙头Moritex中国区董事长兼总经理吴选胜领衔，直接瞄准长期被日本Moritex、VS Technology和德国蔡司等巨头垄断的高端工业镜头市场。在半导体设备等核心领域，国产化率尚不足10%，阿基视觉的融资与团队配置，标志着国产替代进程进入一个由资深行业操盘手主导的实质性攻坚阶段。 阿基视觉的核心团队已具备完整的光学设计、精密加工与销售渠道能力。公司产品线聚焦于高倍高清远心镜头、大靶面远心及线扫镜头、高倍超高清晶圆检测镜头等中高端系列。其经营策略非常明确：依托CEO吴选...
阿斯麦即将公布的一季度财报，其核心看点已不再是冰冷的数字，而是管理层对客户需求的前瞻指引。由于公司已停止披露具体订单数据，市场对需求能见度的焦虑正聚焦于一个关键信号：三星P5晶圆厂约20台EUV设备的订单进展。摩根大通明确指出，这一动态是本次财报“最具实质意义的信息增量”，可能成为驱动股价的最大催化剂。市场注意力已全面转向阿斯麦管理层如何定性描述三星、SK海力士等大客户的订单动向。 具体业绩方面，摩根大通预计阿斯麦一季度收入为85.21亿欧元，环比下降12.3%，略低于市场一致预期，但处于公司指引区间中位。毛利率预计为52.0%，与指引一致。买方投资者则更为乐观，普遍预期营收和毛利率将触及指引上限。短期业绩的波动并非焦点，真正的战...
ASML最新业绩电话会释放关键信号：其存储客户的2026年产能已全部售罄，供应紧张将持续至2026年以后。这一明确表态，直接回应了市场对存储扩产前移能否持续的深层疑虑。更重要的是，管理层强调，支撑这一庞大需求的并非投机性备货，而是来自下游客户的长期承诺，为未来的产能扩张提供了坚实的“长单托底”。 尽管二季度销售额与毛利率指引略低于市场预期，给股价带来短期压力，但公司上修全年净销售额预期至360亿至400亿欧元，并明确表示此区间已包含出口管制不确定性的潜在影响，显示出其对缓冲风险的自信。更值得关注的是非EUV业务的需求逆转。此前预期与去年持平，现上调至增长，核心驱动力浸没式DUV的需求在2025年大幅走弱后“已经逆转”，今年销量预计...
埃隆·马斯克的芯片制造野心已从蓝图进入实质推进阶段。其旗下特斯拉与SpaceX合资的Terafab项目团队，已主动出击，向包括应用材料、东京电子及泛林集团在内的全球顶级半导体设备供应商发出报价请求，并明确要求对方以“光速”响应。这是该宏大计划迄今为止最具体、最落地的行动信号，标志着马斯克正式向由台积电主导的尖端芯片制造堡垒发起冲击。 据彭博社报道，Terafab团队在过去数周内广泛接触产业链上下游企业，寻求光罩、基板、刻蚀机、沉积设备等一系列关键制造工具的报价与交货时间。知情人士透露，团队曾在某个节假日周五向一家供应商发出询价，并要求对方在下周一前提交估价，其推进节奏之紧迫可见一斑。与此同时，英特尔已公开表态加入该计划，其首席执行...
盛美上海，这家已在科创板上市的半导体设备核心企业，正式启动了其资本版图的又一次关键扩张。公司公告证实，正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所主板挂牌上市。此举标志着这家国内清洗设备龙头，在巩固A股市场地位的同时，正积极寻求国际资本市场的第二落点，以构建更为多元和稳固的融资渠道。目前，具体发行规模、时间表及募资用途等核心细节尚未最终敲定，相关工作正由公司与相关中介机构紧锣密鼓地推进中。 本次H股上市计划的一个关键前提是，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更，这为后续资本运作的稳定性奠定了基础。然而，通往香港联交所的道路仍需跨越数道关键审批门槛。在内部，具体方案需经公司董事会和股东大会审议通过；在外部，则必须获得中国证...