马斯克“超级芯片工厂”Terafab启动供应商闪电战，首条产线目标月产3000片

埃隆·马斯克的芯片制造野心已从蓝图进入实质推进阶段。其旗下特斯拉与SpaceX合资的Terafab项目团队，已主动出击，向包括应用材料、东京电子及泛林集团在内的全球顶级半导体设备供应商发出报价请求，并明确要求对方以“光速”响应。这是该宏大计划迄今为止最具体、最落地的行动信号，标志着马斯克正式向由台积电主导的尖端芯片制造堡垒发起冲击。

据彭博社报道，Terafab团队在过去数周内广泛接触产业链上下游企业，寻求光罩、基板、刻蚀机、沉积设备等一系列关键制造工具的报价与交货时间。知情人士透露，团队曾在某个节假日周五向一家供应商发出询价，并要求对方在下周一前提交估价，其推进节奏之紧迫可见一斑。与此同时，英特尔已公开表态加入该计划，其首席执行官发布了马斯克到访英特尔总部的照片。项目的近期目标是在德克萨斯州奥斯汀建立一条试验产线，月产能定为3000片晶圆，并计划于2029年启动硅片制造。

然而，项目的推进并非一帆风顺。当Terafab向潜在的制造合作伙伴三星电子寻求支持时，三星并未直接响应，而是提出了一个替代方案：在其位于德克萨斯州泰勒市的规划工厂中为特斯拉分配更多产能。这反映出传统巨头对马斯克颠覆性计划的审慎态度。Terafab的终极愿景是提供每年1太瓦的算力，远超全球现有产能，其生产的芯片将主要服务于xAI、Optimus人形机器人、Robotaxi以及SpaceX的太空数据中心。为实现这一目标，马斯克团队正试图将芯片制造全流程内化，并已开始从应用材料、三星及台积电等公司挖角工程师。伯恩斯坦分析师估计，该项目全面落地所需资本支出规模高达5万亿至13万亿美元，其资金与执行风险不容小觑。