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据英国《金融时报》援引知情人士消息，英伟达正将其在台积电的制造产能从H200芯片转向下一代架构Vera Rubin。这一调整意味着英伟达在近期内不再寄望于H200的大规模销售，并可能加速Vera Rubin的交付进程。H200是英伟达较早一代的AI处理器，此前被定位为符合美国出口管制要求的合规产品。英伟达首席财务官Colette Kress在财报电话会议上表示，尽管美国政府已批准少量H200产品出口，但公司迄今尚未因此产生任何收入，且不确定未来是否会有更多出口获批。知情人士透露，英伟达目前已生产约25万颗H200芯片，若最终仅批准有限订单，现有库存足以覆盖需求。英伟达此前曾大力争取H200的销售许可，并在去年12月特朗普总统释放允许...
埃隆·马斯克正启动其继电动汽车和航天业务后的第三次宏大押注：在美国得克萨斯州奥斯汀建设一座名为“Terafab”的先进半导体工厂，目标直指人工智能芯片的自主量产。其构想的核心是，每年生产按消耗电力换算相当于1太瓦（terawatt）规模的AI半导体。马斯克本人宣称，这一产能将是当前全球供应能力的50倍。他直言不讳地表示，要么自己建厂，要么就无法获取足够的芯片，因为AI运行所必需的半导体正面临全球性短缺，其旗下公司xAI、特斯拉等正与OpenAI、谷歌等巨头激烈争夺以英伟达产品为中心的有限供应。 这一计划被外界视为打造“美国版台积电”，旨在打破由台积电主导的代工产能制约。马斯克已将AI定位为其整个企业群（包括特斯拉、SpaceX和x...
半导体行业传奇人物、前台积电董事长刘德音，在2026年1月做出了一次代价高昂的“信任投票”。他斥资近800万美元，以每股约337美元的价格，购入了23200股美光科技股票。此举发生在刘德音于2024年退休并受邀加入美光董事会之后，被市场广泛解读为这位芯片行业元老对美光在AI存储领域前景的强烈背书。然而，市场的回应却异常残酷。 仅仅两个月后，美光股价从471美元的历史高点暴跌超过30%。刘德音的这笔投资不仅完全蒸发了期间可能产生的浮盈，更直接陷入了亏损境地。这一戏剧性转折，将这位行业泰斗的个人投资决策置于聚光灯下。刘德音并非普通散户，他的行动曾被视作具有风向标意义的内部信号。如今，市场正审视这一信号为何在短期内遭遇如此剧烈的反向波动...
三星电子在半导体先进制程的追赶战中取得关键进展。据韩国《韩国经济》援引消息人士报道，三星晶圆代工部门的2纳米制程良率最高已超过60%，生产效率显著改善。这一突破被视为其代工业务有望在今年实现扭亏为盈的核心支撑，直接增强了市场信心和议价能力。与此同时，三星已明确将1纳米制程的导入时间定为2030年，届时将引入全新的叉片（forksheet）架构技术，标志着其与台积电的竞争进入下一阶段。 为巩固高端客户基础，三星正积极扩展2纳米工艺的定制化变体。其中最引人注目的是为特斯拉下一代AI芯片“AI6”量身定制的SF2T工艺，预计将于2027年在德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂正式量产。此外，面向智能手机应用处理器的SF2P工艺计划于2026年启用...
英特尔正式加入埃隆·马斯克主导的Terafab项目，联手特斯拉、SpaceX和xAI，共同构建一个全新的、庞大的芯片制造体系。这一行动标志着马斯克为应对其商业帝国爆炸式增长的算力需求，正从依赖外部代工转向自建产能，直接切入全球最先进的2纳米制程芯片制造领域。Terafab项目定位为全球规模最大的2nm芯片工厂，旨在实现从设计、制造到先进封装的全链条一体化，年产能目标高达1000亿至2000亿颗芯片。更引人注目的是，其每年超过1太瓦的算力产能规划远超地面电力承载极限，马斯克计划将其中80%的产能用于构建太空算力网络，仅20%用于特斯拉自动驾驶和机器人等地面应用。 此前，Terafab项目因天文数字般的投资、漫长的建设周期以及核心人才...
一场源自卡塔尔的供应链危机，正直接威胁全球人工智能热潮的硬件根基。2026年3月，卡塔尔液化天然气（LNG）设施因军事压力影响而关闭，导致全球氦气供应量锐减33%。氦气并非普通原材料，它是半导体干法刻蚀设备中用于冷却晶圆背面的唯一热控气体。其供应中断不仅会造成芯片良率下降，更可能导致整个半导体工艺流程彻底停滞。从3D NAND闪存的低温刻蚀，到HBM的硅通孔制备，再到GAA纳米片形成所需的高选择性等离子体刻蚀，所有先进与成熟制程均受波及。目前，韩国存储器制造商的氦气库存已不足五个月，而台积电更是遭遇氦气短缺与电力限制的双重挤压。 这场危机的根源在于氦气生产的特殊性。氦气是LNG提炼的副产品，其生产高度集中在特定地区，并依赖独特的低...
全球首富埃隆·马斯克与英特尔CEO陈立武的握手，远不止一次礼节性会面。英特尔官方宣布加入马斯克主导的Terafab项目，与SpaceX、xAI、特斯拉联手，意图“重构芯片制造技术”。这一合作直接冲击了台积电近乎垄断的先进制程代工领域。英特尔股价应声上涨超4%，但市场欢呼背后，是英特尔在芯片制造领域尚未跨越的巨大技术鸿沟。其18A工艺在量产初期的良率仅为55%至60%，远低于台积电N2工艺的65%至70%。英特尔CFO已承认，其良率要到2026年底才能达到商业可接受水平，行业标准则需等到2027年。 这项合作是马斯克造芯雄心的关键一步。两周前，他刚宣布特斯拉、SpaceX及xAI将联合斥资2000亿至2500亿美元，打造美国史上最宏...
一场氦气供应链的“硬性中断”，正直接威胁全球人工智能基础设施的核心。氦气采购停滞，已不再是简单的原材料短缺，而是演变为一场可能颠覆AI芯片性能与可靠性的系统性危机。氦气在半导体制造中扮演着不可替代的冷却角色，其供应中断将直接导致晶圆温度控制失效，进而对高深宽比刻蚀的线宽可控性、全环绕栅极纳米片形成的均匀性，以及存储单元的电学性能产生致命影响。这意味着，即便芯片能够被制造出来，其最终性能也可能无法达到既定规格，良率面临断崖式下跌的风险。作为AI算力基石的数据中心，将成为这场危机中受影响最深、波及最广的领域。 危机的传导逻辑直指AI半导体供应链的结构性脆弱点。当前，从英伟达的Hopper、Blackwell系列，到博通的TPU ASI...
摩根士丹利最新研报穿透AI基础设施投资噪音，基于亚洲供应链实地调研，揭示了决定未来AI算力格局的几大关键变量。报告聚焦英伟达Rubin Ultra的封装方案、三星与台积电的代工博弈，以及联发科在定制芯片领域的突破，这些因素正共同牵引着亚洲半导体供应链的走向。其中，英伟达可能在2027年打破台积电的独家供应，引入三星作为先进制程的补充供应商，这一潜在策略调整尤为引人关注。 在先进封装领域，台积电在CoWoS/SoIC方面的垄断地位持续强化，预计2027年产能将扩至每月16-17万片。然而，技术瓶颈依然存在，超大尺寸芯片仍需解决中介层翘曲等可靠性挑战。这为英特尔EMIB-T等技术路线提供了潜在的市场切入机会。同时，英伟达Rubin U...
摩根士丹利一份深度供应链研报，揭示了苹果公司一项远超常规需求的激进资本布局。报告追踪到，苹果正在悄然买断台积电的先进封装（SoIC）产能，其订单量将在2026年达到3.6万片晶圆，并于2027年激增至6万片。这一数字极为反常，不仅远超苹果高端Mac产品线约1600片晶圆的实际消耗量，甚至超过了当前SoIC最大客户AMD在2026年4.2万片的需求预测。如此天量的订单，绝非为了消费级电脑，而是指向一个更庞大的内部计划。 摩根士丹利推断，这些昂贵的先进产能，绝大部分流向了苹果内部代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片项目。该芯片专为苹果私有云计算（PCC）打造，是一款3纳米AI专用集成电路（ASIC），旨在取代当前使用的M系列Ul...
英伟达股价连涨十日，市值激增18%，其CEO黄仁勋预计到2027年AI芯片订单总额将达到惊人的1万亿美元，主要面向Blackwell和Vera Rubin系列产品，客户包括Meta、亚马逊、微软等科技巨头。然而，这份万亿订单的狂欢背后，是日益紧绷的供应链和来自AMD、英特尔的直接技术挑战。AMD基于3nm制程的MI350系列在推理性能上宣称有35倍提升，FP8性能优于英伟达B300；而英特尔的5nm工艺Gaudi 3芯片，其训练和推理速度据称比H100快50%，计划在2024年第二季度出货，对英伟达的市场主导地位构成实质性威胁。 与此同时，支撑这场AI算力竞赛的底层产能已拉响警报。台积电的3nm产能因英伟达、AMD等客户的爆炸性需...
埃隆·马斯克的芯片制造野心已从蓝图进入实质推进阶段。其旗下特斯拉与SpaceX合资的Terafab项目团队，已主动出击，向包括应用材料、东京电子及泛林集团在内的全球顶级半导体设备供应商发出报价请求，并明确要求对方以“光速”响应。这是该宏大计划迄今为止最具体、最落地的行动信号，标志着马斯克正式向由台积电主导的尖端芯片制造堡垒发起冲击。 据彭博社报道，Terafab团队在过去数周内广泛接触产业链上下游企业，寻求光罩、基板、刻蚀机、沉积设备等一系列关键制造工具的报价与交货时间。知情人士透露，团队曾在某个节假日周五向一家供应商发出询价，并要求对方在下周一前提交估价，其推进节奏之紧迫可见一斑。与此同时，英特尔已公开表态加入该计划，其首席执行...
英伟达CEO黄仁勋在一场长达103分钟的深度专访中，直面了公司最核心的生存拷问：如果AI软件被商品化，英伟达是否也会沦为商品？面对主持人关于英伟达“只写软件”、依赖台积电代工和SK海力士内存的尖锐质疑，黄仁勋给出了一个精炼的定义：“输入是电子，输出是Token，中间是英伟达。”他强调，将电子转化为持续增值的Token这一过程本身“难以被商品化”，并反驳了AI将消灭软件公司的悲观论调，认为AI Agent的普及将指数级增加对Synopsys、Cadence等工具软件的需求，真正的瓶颈是“工程师数量不够用”。 专访揭示了英伟达构建的深层护城河远超芯片设计。据分析机构SemiAnalysis披露，英伟达对上游晶圆厂、内存和封装厂的采购承...
台积电交出全线超预期的财报，股价却应声下跌3%。华尔街的贪婪预期——无论是2026年营收增速能否上修至35%以上，还是今年资本开支能否突破600亿美元——与现实的博弈，让短期股价波动沦为噪音。真正的信号，藏在台积电如何在物理极限与商业利益的钢丝上，以“清醒的激进”重新定义全球AI竞赛的下一阶段。 财报的核心是66.2%的毛利率，第二季度指引甚至高达67.5%。这远非传统制造业可企及的数字，背后是台积电在先进制程上的绝对统治力。第一季度，3/5/7纳米制程营收占比高达74%。尽管3纳米因智能手机周期波动而环比回落，但5纳米节点因英伟达Blackwell系列等高性能计算需求的爆发，迅速填补了空缺。这种“甜蜜的烦恼”揭示了一个残酷现实：...
马斯克亲自下场，紧急澄清与全球芯片代工巨头台积电的关系。当地时间4月17日，马斯克在社交媒体上明确表态，强调其掌管的SpaceX和特斯拉“始终是台积电的重要客户”，而非外界所猜测的竞争对手。这一声明直接回应了台积电前一日在业绩交流会上的模糊表态，当时台积电将英特尔和特斯拉并列为“客户，也是竞争对手”，引发了市场对特斯拉可能涉足芯片制造的广泛猜测。马斯克的直接介入，凸显了澄清这一关系的紧迫性。 核心争议点在于台积电提出的“Terafab”芯片工厂项目。马斯克在声明中解释了支持该项目的逻辑：台积电现有的产能无法满足SpaceX和特斯拉所需的“数量如此庞大的芯片”。这暗示了马斯克旗下公司对先进制程芯片的海量需求，是推动“Terafab”...
AI算力需求持续爆发，正将CPU市场推向一场由产能驱动的长期供应危机。据供应链消息，自今年3月起，消费级CPU价格已上涨5%至10%，而服务器CPU涨幅更达10%至20%。国际大厂正酝酿在第三季度发起新一轮涨价，行业共识是：严重供不应求的状态下，价格上调未见终点。 英特尔与AMD两大巨头已相继行动，将涨价从个别现象升级为行业性趋势。英特尔于3月率先调涨PC CPU价格，并于4月1日进一步上调服务器CPU售价，市场预期下半年仍有约8%至10%的再度上调空间。AMD方面，其服务器CPU产品线预计将在第二与第三季度各涨价一次，两次累计涨幅将达16%至17%。驱动此轮涨价的核心逻辑并非需求异常，而是AI服务器需求急速升温与先进制程产能高度...
全球最大芯片代工厂台积电决定将部署阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机的时间推迟至2029年以后，这一决定或将给阿斯麦带来显著订单压力，并引发市场对双方合作关系走向的密切关注。 台积电副首席运营官张凯夫日前公开表示，公司目前没有计划采用阿斯麦最新的高数值孔径EUV光刻机。该设备单台售价超过3.5亿欧元，约合4.1亿美元。张凯夫指出，现有EUV光刻机仍能为台积电带来持续效益，而下一代高数值孔径系统“非常、非常昂贵”。与此同时，台积电宣布其A13先进制程芯片将于2029年投入生产，这一时间表暗示台积电在现有制程节点上仍有相当的技术优化空间。 业内人士分析，台积电此举意在控制成本，同时评估高数值孔径EUV设备的实际投资回报周期。阿斯麦作为...
全球最大芯片代工厂台积电明确表态，至少在2029年前不会将阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机投入量产。这一决定直接冲击了这家荷兰设备巨头为High-NA EUV设定的2030年600亿欧元营收目标，并引发市场对这项前沿技术商业化节奏的重新评估。消息公布当日，阿斯麦股价短时下跌2%。 台积电联席副首席运营官Kevin Zhang接受采访时直言，下一代High-NA EUV设备"非常非常昂贵"，公司将继续深度挖掘现有EUV技术的价值潜力。目前该设备单价逾3.5亿欧元，被视为半导体制造领域最尖端的装备。阿斯麦此前预计High-NA EUV将于2027至2028年进入大规模量产应用，而台积电恰好计划在同一时间节点量产A13制程芯片，却明确排...
全球最大芯片代工厂台积电正式向阿斯麦最新光刻技术泼了一盆冷水。4月22日，台积电副共同营运长张晓强在公司活动中明确表示，目前没有采用阿斯麦High-NA极紫外光刻机的计划，单台设备超过3.5亿欧元的定价成为横亘在双方之间的核心障碍。 张晓强进一步透露，台积电当前最先进的A13芯片将于2029年投入生产，而公司仍计划充分利用现有EUV设备的技术潜力。这一表态意味着，在可预见的未来，台积电将依赖已有机台完成制程推进，而非追逐阿斯麦最新的技术天花板。张晓强用“非常、非常贵”形容High-NA EUV设备的成本压力，语气中透露出即便对行业龙头而言，这笔支出也需要审慎权衡。 台积电的立场对阿斯麦的市场叙事构成微妙压力。阿斯麦此前将High...
台积电近期持续扩大3nm制程产能，成为半导体行业最受关注的关键信号。据工商时报披露，这是台积电在制程成熟后极为罕见的扩产动作，背后驱动力来自CPU与AI ASIC同步爆发的强劲需求。目前包括英特尔、AMD主流版本CPU，以及英伟达即将推出的Vera CPU均采用3nm制程，这一布局意味着晶圆代工端已率先感知到算力需求的结构性转变。 与此同时，上游产能博弈正在向定价端传导。英特尔已于3月调涨PC CPU价格，4月1日进一步调整服务器CPU报价，供应链人士指出，下半年仍有8%至10%的涨价空间。AMD则预计在第二、第三季度针对服务器CPU产品线各有一次涨价动作，累计涨幅或达16%至17%；此前该厂已在3月提高消费级CPU定价，与去年相...