1. 大摩研报揭露：苹果天量订单囤积台积电SoIC产能，剑指自研AI服务器芯片“Baltra”
摩根士丹利一份深度供应链研报，揭示了苹果公司一项远超常规需求的激进资本布局。报告追踪到，苹果正在悄然买断台积电的先进封装（SoIC）产能，其订单量将在2026年达到3.6万片晶圆，并于2027年激增至6万片。这一数字极为反常，不仅远超苹果高端Mac产品线约1600片晶圆的实际消耗量，甚至超过了当前SoIC最大客户AMD在2026年4.2万片的需求预测。如此天量的订单，绝非为了消费级电脑，而是指向一个更庞大的内部计划。 摩根士丹利推断，这些昂贵的先进产能，绝大部分流向了苹果内部代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片项目。该芯片专为苹果私有云计算（PCC）打造，是一款3纳米AI专用集成电路（ASIC），旨在取代当前使用的M系列Ul...