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中芯国际在2025年交出了一份创纪录的成绩单，营收与净利润双双刷新历史峰值。在折旧成本大幅攀升的背景下，公司凭借产能利用率的显著回升和产品组合优化，成功驱动毛利率重返上行轨道，巩固了其全球纯晶圆代工市场第二的地位。全年实现收入93.27亿美元，同比增长16.2%；归属母公司股东净利润达6.85亿美元，同比大增39.0%。尤为关键的是，毛利率逆势提升3个百分点至21%，显示出强劲的运营效率。 这份高增长由强劲的出货量驱动。2025年，公司折合8英寸标准逻辑的月产能规模首次突破百万片大关，达到105.875万片。产能利用率跃升至93.5%，同比大幅提高8个百分点，全年晶圆出货量同比增长20.9%至969.7万片。尽管平均售价略有下滑，...
全球半导体产业正从漫长的去库存周期，明确转向量价齐升的新阶段。继存储芯片价格连续攀升后，模拟芯片、功率器件乃至晶圆代工环节纷纷启动涨价，多家国际与国内厂商密集发布调价通知，行业价格上行趋势已全面确立。这一轮涨价的背后，是AI算力需求爆发、供应链不确定性加剧与行业库存回归合理区间的多重共振。 涨价潮正从国际头部厂商迅速传导至全产业链。德州仪器、恩智浦、英飞凌三大国际芯片制造商已相继通知客户，自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器部分产品最高涨幅达85%。国内市场同步响应，国内晶圆代工龙头晶合集成宣布自6月1日起对所有晶圆代工产品价格统一上调10%。捷捷微电、芯海科技、希荻微、纳芯微等多家A股芯片设计公司也纷纷跟进，调价幅度普遍在...
全球半导体产业正迎来一轮明确且广泛的价格上涨周期。继存储芯片价格连续攀升后，涨价潮已迅速蔓延至模拟芯片、功率器件乃至关键的晶圆代工环节。近日，多家厂商已正式发布调价通知，标志着行业价格上行趋势已从局部扩散至全产业链，形成了清晰的“量价齐升”信号。 此次涨价并非单一环节的波动，而是由下游需求回暖、行业库存逐步出清以及供给端格局优化等多重因素共同驱动。分析人士指出，随着价格传导效应在产业链中逐步显现，各环节的盈利空间有望被同步打开。行业正从过去漫长的去库存周期，正式转向一个需求与价格同步增长的新阶段。 这一结构性转变，正在重塑半导体市场的投资逻辑。产业链盈利能力的修复与扩张，预示着行业景气度的持续回升。对于投资者而言，关注点已从单纯...
三星电子在半导体先进制程的追赶战中取得关键进展。据韩国《韩国经济》援引消息人士报道，三星晶圆代工部门的2纳米制程良率最高已超过60%，生产效率显著改善。这一突破被视为其代工业务有望在今年实现扭亏为盈的核心支撑，直接增强了市场信心和议价能力。与此同时，三星已明确将1纳米制程的导入时间定为2030年，届时将引入全新的叉片（forksheet）架构技术，标志着其与台积电的竞争进入下一阶段。 为巩固高端客户基础，三星正积极扩展2纳米工艺的定制化变体。其中最引人注目的是为特斯拉下一代AI芯片“AI6”量身定制的SF2T工艺，预计将于2027年在德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂正式量产。此外，面向智能手机应用处理器的SF2P工艺计划于2026年启用...
中国第三大晶圆代工厂晶合集成正式向香港联交所递交上市申请，核心目标是支撑一项总投资高达355亿元人民币的激进扩产计划，并完成从55纳米向28纳米制程的关键技术跃迁。此举不仅是公司自身发展的分水岭，也折射出中国半导体产业在成熟制程领域加速扩张与资本整合的整体态势。独家保荐人中金公司，旨在实现A+H两地上市，为这场大规模产能竞赛打开国际资本通道。 晶合集成的总部位于合肥，其上市时机极具战略意义——递交申请仅在公司完成28纳米逻辑平台全流程开发数周之后。这一突破标志着公司正式从过去主导的55纳米至150纳米成熟制程区间，跃升至技术含量与产品溢价更高的节点。根据招股书，募资将明确用于其第四期项目的设备采购和研发投入。该项目已于今年1月在合...
英特尔正式宣布加入埃隆·马斯克旗下的“Terafab”项目，旨在共同打造一个年产能高达1太瓦（1万亿瓦）的AI算力帝国。这一合作标志着英特尔长期寻求外部代工客户的战略，终于找到了一个潜在的重大突破口。英特尔将通过其芯片设计、制造和先进封装技术，为该项目提供核心支持，目标是为马斯克旗下包括xAI、特斯拉和SpaceX在内的多家公司，提供未来人工智能与机器人技术发展所需的庞大算力基础。消息公布后，英特尔股价应声上涨约2.5%。 然而，这场高调的合作公告背后，具体细节依然模糊不清。英特尔并未明确自身在“Terafab”中的具体角色、分工或任何财务条款。这与此前马斯克在特斯拉股东大会上透露的“可能合作建厂”但“尚未签署协议”的表态一脉相承...
台积电最新季度数据揭示了一个关键趋势：其技术领先地位正加速转化为压倒性的财务优势。2026年第一季度，台积电最先进的3纳米制程出货已贡献了当季晶圆销售金额的25%，而5纳米制程更是贡献了36%的营收。加上7纳米制程的13%，这意味着包含7纳米及更先进制程在内的“先进制程”总营收，已占到公司当季晶圆销售总额的74%。这一比例凸显了台积电营收结构已深度向技术金字塔顶端集中。 这一数据标志着台积电对全球高端芯片市场的掌控力达到新高度。5纳米和3纳米制程合计贡献了超过60%的营收，成为绝对的业绩支柱。这不仅反映了苹果、英伟达、AMD等顶级客户对尖端产能的持续强劲需求，也表明台积电在先进制程上的量产能力和良率已进入成熟收获期，成功将巨大的研...
全球半导体代工龙头台积电发布第二季度业绩指引，其核心财务指标——毛利率的预测区间为65.5%至67.5%，显著高于市场普遍预估的64.1%。这一超出预期的指引，直接挑战了市场对于先进制程竞争加剧可能侵蚀其盈利能力的普遍担忧。与此同时，公司预计第二季度销售额将达到390亿至402亿美元，同样高于市场预估的381.1亿美元，显示出其在高端芯片需求领域的持续强势地位。 这一组数据并非孤立事件，它清晰地指向台积电在技术领先、产能分配以及客户结构上的综合优势。在半导体行业周期波动、部分领域需求分化的背景下，台积电凭借其在3纳米及更先进制程上的绝对领先地位，以及对苹果、英伟达等顶级客户的深度绑定，维持了强大的议价能力和产能利用率。其毛利率指引...
台积电董事长兼CEO魏哲家在法说会上释放明确信号：即便公司正全力加速、提前采购设备，其产能扩张速度仍难以跟上人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域“极为强劲”的需求。这一供需失衡的直接结果是，台积电预计2026年的资本支出将接近520亿至560亿美元区间的顶端水平，凸显了全球AI芯片竞赛对尖端制造产能的空前压力。 魏哲家将高额资本支出的原因归结为一个简单的答案：需求。他指出，供应持续紧张，而需求仍在不断增长。此番表态不仅证实了AI浪潮对半导体供应链的深刻重塑，也揭示了台积电作为全球最大晶圆代工厂，在满足如英伟达、AMD等巨头订单时所面临的现实瓶颈。公司正开足马力，但市场需求的增长速度似乎更快。 这一动态将台积电置于全球科技供...
全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）正式加入涨价行列，宣布自2026年下半年起上调晶圆代工价格。这标志着由台积电引领的半导体代工涨价浪潮，已从先进制程领域蔓延至成熟制程市场。在需求持续超过供给的格局下，联电的客户——包括联发科、英特尔、高通、博通等芯片设计巨头——正面临“无处可去”的境地，接受涨价几乎是唯一选项。 联电在致客户信函中将涨价归因于多重成本压力：原材料、能源、物流及关键制造设备的采购成本持续攀升。与此同时，来自通信、工业、人工智能及消费电子等多个领域的强劲需求，尤其是AI需求的全面爆发，为价格上调提供了关键支撑。联电强调，此举旨在保障高质量的晶圆供应并提升制造效率。尽管其在先进制程布局上不及台积电激进，但联电在成熟制程领...
英特尔即将推出的尖端14A工艺技术，正成为其重振晶圆代工雄心的关键筹码。最新消息显示，这项技术预计将在今年年底前吸引一批重量级客户。瑞银分析师在报告中直接点名，潜在的客户名单可能包括英伟达、苹果、谷歌和AMD。这不仅标志着英特尔在先进制程上的一次重要市场突破，也意味着其代工服务正试图直接切入由台积电主导的核心客户圈，竞争格局或将生变。 瑞银的分析进一步揭示了英特尔战略布局的另一种可能性：与埃隆·马斯克的Terafab项目进行深度整合。具体而言，英特尔可能将其位于俄亥俄州的大型晶圆厂与Terafab项目合并。这一潜在举措若成真，将不仅仅是产能的简单叠加，而是旨在打造一个更具规模和技术协同效应的先进制造平台，从而显著提升英特尔在代工领...
台积电正以创纪录的560亿美元资本支出押注AI芯片需求，但这家全球最大晶圆代工厂的CEO魏哲家却给出了一个令人意外的判断：即便投入巨资，芯片供应短缺仍将持续至2027年乃至更长时间。这一表态直接揭示了当前AI超级周期下半导体行业的核心矛盾——需求的爆炸性扩张速度，已远超产能建设的漫长周期。从GPU、CPU到内存，乃至电压调节器、线缆等配套材料，整条供应链均处于短缺状态，这已对英伟达、AMD、苹果等主要客户的晶圆订单续签形成现实制约。 为应对持续攀升的3纳米制程需求，台积电正在全球范围内执行多地并行的产能扩张计划。在中国台湾省，台南科学园区将新增一座3纳米晶圆厂，预计2027年上半年量产。在美国亚利桑那州的第二座3纳米厂已竣工，量产...
全球AI竞赛正将半导体产业推向一场史无前例的产能军备竞赛。晶圆制造与先进封装环节的全面短缺，已成为行业共识。作为全球最大的半导体代工厂，台积电在2026年4月宣布，预计当年资本支出将达到约560亿美元，重点投资于扩大产能，以满足英伟达、AMD和苹果等AI相关客户的强劲需求。然而，该公司坦承，即便投入如此巨资，其产能仍不足以满足2027年的市场需求。台积电首席执行官魏哲家在业绩电话会上直言不讳：“新工厂的建设需要两到三年时间，没有捷径可走。” 在这场扩产浪潮中，台积电是毋庸置疑的领跑者。公司正加速在日本、台湾和美国建设新的3纳米芯片工厂，其中台湾厂预计2027年上半年投产，美国厂同年下半年投产，日本厂则定于2028年。更关键的是，台...
三星电子正面临一场日益白热化的劳资博弈。人工智能浪潮推动公司利润创历史新高，工会趁势向管理层施压，索取更大份额的AI红利，并以大规模罢工为筹码，对核心芯片生产线造成实质冲击。4月23日晚班期间，因工人出席集会，三星晶圆代工线产出骤降约58%，存储芯片产出亦下滑约18%。工会同时警告，若谈判破裂，将于5月21日起发动为期18天的大规模罢工。三星方面拒绝就产能损失发表评论。 工会此次诉求力度空前。约3至4万人聚集于三星平泽半导体基地外参加集会。三星最大工会要求，将公司年度营业利润的15%作为奖金发放给芯片部门员工，总额逾40万亿韩元（约270亿美元），折算后人均超过40万美元，并附加7%的薪资涨幅。三星管理层目前提出的方案为：将营业利...
华勤技术通过全资子公司合肥勤合向力晶创投受让晶合集成5%股份，交易作价26.41元/股，总金额约26.51亿元。此次股权变更完成后，华勤技术及子公司对晶合集成的合计持股比例将升至11%，标志着这家消费电子ODM龙头在半导体制造领域的战略布局进一步深化。 晶合集成专注于面板驱动芯片及特色工艺晶圆代工，是国内产能规模靠前的12英寸晶圆代工厂之一。华勤技术作为上游整机设计与制造服务商，对晶合集成的持股升级至双位数，意味着双方在芯片定制、产能绑定与协同研发层面的合作深度将面临重新校准。交易明确以自有资金支付，不触发关联交易或重大资产重组认定，反映出华勤技术在资本配置上保持了较高的灵活性与审慎性。 此次收购的背景是国内半导体产业链加速垂直...