联电加入芯片涨价潮，2026年下半年起涨价，客户“无处可去”

全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）正式加入涨价行列，宣布自2026年下半年起上调晶圆代工价格。这标志着由台积电引领的半导体代工涨价浪潮，已从先进制程领域蔓延至成熟制程市场。在需求持续超过供给的格局下，联电的客户——包括联发科、英特尔、高通、博通等芯片设计巨头——正面临“无处可去”的境地，接受涨价几乎是唯一选项。

联电在致客户信函中将涨价归因于多重成本压力：原材料、能源、物流及关键制造设备的采购成本持续攀升。与此同时，来自通信、工业、人工智能及消费电子等多个领域的强劲需求，尤其是AI需求的全面爆发，为价格上调提供了关键支撑。联电强调，此举旨在保障高质量的晶圆供应并提升制造效率。尽管其在先进制程布局上不及台积电激进，但联电在成熟制程领域拥有稳固的市场地位，是众多芯片设计厂商的重要产能依托，其涨价决定凸显了成熟制程产能的供需紧张同样不容忽视。

联电的加入意味着全球晶圆代工涨价压力正在主要代工梯队中趋于普遍化。对于联发科、高通、博通等客户而言，代工成本的上升将直接挤压其芯片业务的利润空间，并可能最终传导至终端产品价格。联电表示将与合作伙伴共同应对结构性演变，但在当前全球产能普遍吃紧的背景下，客户在短期内能够寻求的替代选项极为有限，涨价压力正沿着产业链向下游加速传导。